連接器的安全參數(shù)

1.緣電阻

　　絕緣電阻是指在連接器的絕緣部分施加電壓，從而使絕緣部分的表面內(nèi)或表面上產(chǎn)生漏電流而呈現(xiàn)出的電阻值。它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因素的影響。振動、沖擊、碰撞主要考慮連接器在規(guī)定頻率和加速度條件下振動、沖擊、碰撞時的接觸對的電連續(xù)性。連接器樣本上提供的絕緣電阻值一般都是在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的指標(biāo)值，在某些環(huán)境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗電壓值。根據(jù)絕緣電阻(MΩ)=加在絕緣體上的電壓(V)/泄漏電流(μA)施加不同的電壓，就有不用的結(jié)果。在連接器的試驗中，施加的電壓一般有10V，100V，500V三檔。

2.燃燒性

　　任何連接器在工作時都離不開電流，這就存在起火的危險性。因此對連接器不僅要求能防止引燃，還要求在一旦引燃和起火時，能在短時間內(nèi)自滅。在選用時要注意選擇采用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。

3.耐壓

　　耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規(guī)定時間內(nèi)所能承受的比額定電壓更高而不產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象的臨界電壓。它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環(huán)境溫度和濕度，大氣壓力的影響。

連接器制造工藝研究

      產(chǎn)品的競爭能力在一定程度上取決于制造工藝水平，不斷開發(fā)新型制造工藝，改良已有生產(chǎn)加工工藝，可以極大提升產(chǎn)品的制造效率和質(zhì)量保障能力。

      1.精細(xì)制造工藝：該工藝主要針對間距小、厚度薄等技術(shù)，一些企業(yè)已進(jìn)行間距小于0.4mm連接器的制程研究，該類技術(shù)可以確保公司在超精細(xì)制造領(lǐng)域達(dá)到國際同業(yè)的先進(jìn)水平。

      2.光源訊號及機(jī)電結(jié)構(gòu)整合開發(fā)技術(shù)：該技術(shù)可應(yīng)用于置入電子組件的音頻連接器上，通過在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件，使音頻連接器同時具備傳輸模擬信號和數(shù)字訊號的功能，從而突破目前音訊連接器以機(jī)械式接觸的方式進(jìn)行導(dǎo)通傳輸?shù)脑O(shè)計。

      3.低溫低壓成型工藝技術(shù)：利用熱熔材料的密封性和物理化學(xué)性能，達(dá)到絕緣耐溫等功效，封裝后線材保護(hù)焊接點(diǎn)不受外力拉扯，而且直流電連接器本體與線材的封裝處具有絕緣、耐溫、抗沖擊等功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量可靠性，未來將不斷開發(fā)應(yīng)用在不同的產(chǎn)品中。

電子連接器技術(shù)未來發(fā)展趨勢

連接器，作為電流或信號連接的關(guān)鍵元件，也是工業(yè)體系的重要組成部分。隨著個人移動終端、家用智能電器、信息通訊行業(yè)、交通新能源行業(yè)、航空航天科技、人工智能等領(lǐng)域的高速發(fā)展，對連接器在功能、外觀、性能、使用環(huán)境提出了更高的要求。

微小型化集成化發(fā)展趨勢

為了滿足電子整機(jī)便攜式、數(shù)字化和多功能，以及生產(chǎn)組裝自動化的要求，電子接插件必須進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發(fā)展。

小型化是指電子接插件（連接器）中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和為一身，這也促進(jìn)連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術(shù)的要求更高。這都需要強(qiáng)大的工業(yè)模具化基礎(chǔ)來有效支持。電子接插件的優(yōu)點(diǎn)在于插取自如、更換方便，只經(jīng)過簡單的拔插過程即可，取代搭接、焊接、螺絲連接和鉚釘連接等固定連接方式。

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連接器的特點(diǎn)

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,  其所得的插入力應(yīng)符合插入力規(guī)格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力應(yīng)符合拔入力規(guī)格之要求。彈力測試(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度將彈片壓下,其所重之壓下力量,應(yīng)符合彈力規(guī)格要求。連接器的種類:膠殼,端子,針座,排針排母,簡牛,FPC,FFC等連接器應(yīng)用范圍:電腦、手機(jī)、通訊、汽車、鐵路、建筑、家電、航海、航空、太空等電子及電器產(chǎn)品當(dāng)中。

壽命測試(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做規(guī)格次數(shù)之插入及拔出試驗后,其結(jié)果應(yīng)符合下列要求:

A.接觸阻抗為初期值的二倍以內(nèi);

B.拔出力應(yīng)符合規(guī)格值;

端子夾持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度將端子從Housing中拔出,其拔出力應(yīng)符合夾持力規(guī)格要求。

連接器環(huán)境性能要求

端子的溫度上升(Temperature Rise):任何一個接觸點(diǎn)施加AC之額定電流至熱平衡后,其溫度上升值應(yīng)在30℃以下。

耐震動性(Vibration):在DC 0.1A之通電狀態(tài)下,以震幅1.52m/m及掃 頻頻率為 10HZ→55HZ→10HZ每分鐘,分別于X軸、Y軸、Z軸方向各2小時后,應(yīng)符合下列要求:

不連續(xù)導(dǎo)通時間在1 usec以下; (電氣上不能有超過1微秒(百萬分 之一秒)斷訊的情形發(fā)生)

外觀應(yīng)無異常;

耐沖擊性(Shock):在DC 0.1A之通電狀況下,以50g之加速度條件試驗而X,Y,Z軸各軸3次,測試后符合:(此項實(shí)驗沒有要求)不連續(xù)導(dǎo)通時間在1 usec以下;

著錫性(Solderability):將端子焊接端浸于260±5℃之錫槽中5~10秒,浸渚面上應(yīng)有95﹪以上的錫附著。

耐高溫(Heat Aging):置于85±2℃之衡溫槽中96小時后應(yīng)無異狀且接觸阻抗為初期值之兩倍以內(nèi)。

焊錫耐熱性(Resistace to Soldering heat):將端子焊接端浸于260±5℃ 之錫槽中5~10秒,其絕緣體應(yīng)無裂痕變形等異常狀況,而端子自身強(qiáng)度應(yīng)在規(guī)格范圍內(nèi),無出電鍍層脫落且上錫性在95%以上。

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