精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場(chǎng)需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無(wú)法做到的工作優(yōu)勢(shì)，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。

通常點(diǎn)膠機(jī)的可重復(fù)性誤差約為0.01mm。當(dāng)產(chǎn)品的錯(cuò)誤或設(shè)置的誤差大于點(diǎn)膠機(jī)的精度時(shí)，每次更換產(chǎn)品時(shí)將嚴(yán)重影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，由于大多數(shù)點(diǎn)膠方法是接觸式點(diǎn)膠，點(diǎn)膠尖l端上的膠點(diǎn)應(yīng)接觸產(chǎn)品表面以完成點(diǎn)膠。因此產(chǎn)品和安裝裝置的誤差將嚴(yán)重影響尖l端上的膠點(diǎn)與產(chǎn)品表面之間的接觸與高度，這也會(huì)嚴(yán)重影響涂覆效果使點(diǎn)膠誤差再次加劇。

高速點(diǎn)膠機(jī)對(duì)生產(chǎn)效率的幫助

高速點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用于多行業(yè)的封裝工作中，現(xiàn)在的市場(chǎng)行業(yè)多數(shù)需要用到封裝技術(shù)，但是大多數(shù)行業(yè)對(duì)于封裝技術(shù)都是有要求存在，開(kāi)始的手動(dòng)點(diǎn)膠到半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)再到現(xiàn)在的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)邁進(jìn)一大步，行業(yè)對(duì)點(diǎn)膠機(jī)品牌質(zhì)量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點(diǎn)膠粘劑漏膠的問(wèn)題出現(xiàn)，使高速點(diǎn)膠機(jī)的技術(shù)在不斷地發(fā)展，這樣才能滿足更多行業(yè)的點(diǎn)膠要求。

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動(dòng)時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點(diǎn)膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度最為高200/S，配備自動(dòng)清洗功能；

4.膠量自動(dòng)補(bǔ)償，減少人工調(diào)節(jié)時(shí)間；

5.自動(dòng)視覺(jué)位置識(shí)別與補(bǔ)償，可自動(dòng)識(shí)別芯片本體，比Mark點(diǎn)識(shí)別定位更精1確