影響誠薄機(jī)誠薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因?yàn)楫?dāng)研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉(zhuǎn)后再進(jìn)行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進(jìn)行翻車專為適當(dāng)，是要根據(jù)減薄厚度和測試結(jié)果來定的。

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在經(jīng)過減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯(lián)系的。因?yàn)樾行驱X輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的，相對行星齒輪片的平整度要求是比較高的，如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來的硅片它的平整性就會隨之受到影響而變差，同時厚度公差也會增大;還有就是在研磨時一定要確保磨料的流量不變,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以，如果硅片在高溫?cái)U(kuò)散后出現(xiàn)變形，導(dǎo)致其彎曲，而彎曲程度相對較大時，那么在減薄的過程中是極易破損的，或者出現(xiàn)較大的厚度誤差。因此，減少擴(kuò)散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個十分重要的因素。