精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

液晶顯示屏LED燈管硅膠材料封裝實際效果跟運用的全自動點膠機具有非常大的聯(lián)系，比如說：半自動點膠機在液晶顯示屏LED燈管生產(chǎn)流水線中運用，那么硅膠材料封裝的產(chǎn)出率是極其的低，實際效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有運用適合的全自動點膠機高，如果增強硅膠材料粘結(jié)強度還要運用全自動點膠機，它能自動將硅膠材料正確處理好后完成封裝工作，這個機器設(shè)備運用的零配件是極其適合在液晶顯示屏LED燈管中完成硅膠材料封裝粘結(jié)，主要的性能指標(biāo)都跟硅膠材料有許多聯(lián)系。

全自動點膠機加強LED燈管的硅膠封裝質(zhì)量

目前對LED燈管進行硅膠封裝效果最為好的是全自動點膠機，但全自動點膠機的配件種類比較多，所以對LED燈管封裝的效果比較好，阿萊思斯生產(chǎn)的全自動點膠機AL3030 適用于各種領(lǐng)域的點膠模式，可搭載各種點膠方式，如：計量式，噴射閥，螺桿閥，多頭點膠閥體等。DIY配制，點膠世界你做主！

在全自動點膠機的過程中，由于粘度高，有時會拉絲，影響點膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

解決方案：

拉絲高度

由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度。

上抬高度

當(dāng)一段軌跡點膠結(jié)束后，空移至下一段軌跡的起點時，為了防止膠頭撞針，在結(jié)束點將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點，這段高度稱為上抬高度。