LED芯片結(jié)構(gòu)

蕞近看了不少 LED芯片相關(guān)的資料，簡(jiǎn)單介紹下 LED 芯片的結(jié)構(gòu)和制造流程，幫助理解 LED 相關(guān)企業(yè)的發(fā)展情況以及發(fā)展前景。

LED 芯片一共包含兩部分主要內(nèi)容，一個(gè)是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍(lán)寶石襯底以及襯底上的氮化家（GaN）緩沖層；一個(gè)是在外延片上面用來(lái)發(fā)光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個(gè)生產(chǎn)工序：發(fā)光外延片生長(zhǎng)、芯片生長(zhǎng)和制造、芯片封裝。

在上面三個(gè)工序中，外延片的生長(zhǎng)技術(shù)含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。

在該產(chǎn)業(yè)早期，由于技術(shù)和設(shè)備都被日美企業(yè)掌握，國(guó)內(nèi)并沒(méi)有掌握相關(guān)技術(shù)和設(shè)備來(lái)生產(chǎn)芯片，所以只能從事 LED 下游產(chǎn)業(yè)。隨著技術(shù)的升級(jí)，一些低端的 LED芯片生產(chǎn)技術(shù)被國(guó)內(nèi)企業(yè)掌握，再加上國(guó)家的大力支持，所以在 2000年開(kāi)始國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了大量 LED 芯片企業(yè)。

國(guó)內(nèi) LED 芯片企業(yè)蕞早的一批應(yīng)該算是1993年2月成立的南昌欣磊光電科技有限公司了，早期生產(chǎn)的大部分都是如下圖的發(fā)光二極管，一般用于指示燈。

而國(guó)內(nèi)高亮度 LED 芯片企業(yè)從 1999年前后才開(kāi)始雨后春筍般的出現(xiàn)了，下一篇將從1999年開(kāi)始回顧下大陸 LED 芯片產(chǎn)業(yè)的激蕩二十年！看看這二十年中那些企業(yè)消失在了歷史的長(zhǎng)河中，而那些企業(yè)能夠越做越大做到基業(yè)長(zhǎng)青！

LED芯片為什么要分成不同尺寸?

LED芯片大小根據(jù)功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據(jù)客戶(hù)要求可分為單管級(jí)、數(shù)碼級(jí)、點(diǎn)陣級(jí)以及裝飾照明等類(lèi)別。

至于芯片的具體尺寸大小是根據(jù)不同芯片生產(chǎn)廠(chǎng)家的實(shí)際生產(chǎn)水平而定，沒(méi)有具體的要求。

只要工藝過(guò)關(guān)，芯片小可提高單位產(chǎn)出并降低成本，光電性能并不會(huì)發(fā)生根本變化。

芯片的使用電流實(shí)際上與流過(guò)芯片的電流密度有關(guān)，芯片小使用電流小，芯片大使用電流大，它們的單位電流密度基本差不多。

考慮到散熱是大電流下的主要問(wèn)題，所以它的發(fā)光效率比小電流低。另一方面，由于面積增大，芯片的體電阻會(huì)降低，所以正向?qū)妷簳?huì)有所下降。