pcb線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

pcb線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

要弄懂蛇形線，咱們先來說說PCB走線。這個(gè)概念好像不用介紹，做硬件的工程師每天在做的不便是布線工作么。PCB上的每條走線都是硬件工程師辛苦的一條一條畫出來的，這有什么可說的呢？其實(shí)便是這簡略的走線也包含了許多咱們平常會疏忽的知識點(diǎn)。比方說，微帶線和帶狀線的概念。簡略地說微帶線是走在PCB 板表層的走線，帶狀線是走在PCB內(nèi)層的走線。這兩種線有什么差異呢？

PCB多層板電路板的要求：（1）電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信號層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號層相鄰。（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離，不能混用。（4）高頻電路對外干擾較大，單獨(dú)安排較好，使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號層來傳輸，以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對外干擾。

3、不斷引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)務(wù)，更新電路板制做工藝：HDI已成熟并趨于完善,隨著PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。可靠性、品質(zhì)好的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設(shè)備。生產(chǎn)組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施。