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發(fā)布時間:2020-07-29 16:18  

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故障特點 /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。

電阻損壞的特點電阻是電器設(shè)備中數(shù)量多的元件,但不是損壞率1高的元件。電阻損壞以開路為常見,阻值變大較少見,阻值變小十分少見。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用廣,其損壞的特點一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的損壞率較高,阻值(如幾百歐到幾十千歐)的損壞;二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發(fā)黑,很容易發(fā)現(xiàn),而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流,阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發(fā)黑或表面爆皮、裂紋,有的沒有痕跡。二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發(fā)黑,很容易發(fā)現(xiàn),而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種,燒壞時會斷裂,否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮,有的也沒有什么痕跡,但會燒焦發(fā)黑。根據(jù)特點,在檢查電阻時可有所側(cè)重,快速找出損壞的電阻。




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測試 BGA器件連接點的物理特性和確定如何才能始終如一地在裝配工藝過程中形成可靠連接的能力,在開始進行工藝過程研究期間顯得特別的重要。這些測試所提供的反饋信息影響到每個工藝過程的調(diào)整,或者要變動焊接點的參數(shù)。


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根據(jù)BGA連接點的常規(guī)結(jié)構(gòu),在每個橫截面X射線圖像“切片”內(nèi),具體連接點的特征被進行分離并予于以測量,從而提供定量的統(tǒng)計工藝控制(SPC)測量,SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移,以及將其特征歸入對應(yīng)的缺陷范疇。


我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在電路中,當(dāng)熔斷電阻器熔斷開路后,可根據(jù)經(jīng)驗作出判斷:若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦,可斷定是其負荷過重,通過它的電流超過額定值很多倍所致。


不可拆B(yǎng)GA焊接點的斷路

不可拆B(yǎng)GA焊接點處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象,通常是由于焊盤污染所引起的,由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤,它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘,電子測試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在,但是不能區(qū)別:這是由于焊盤污染所引起的呢?還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的?利用X射線設(shè)備進行測試,也不能揭示斷路現(xiàn)象,這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。利用橫截面X射線檢測技術(shù),能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象,會產(chǎn)生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸,所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區(qū)分斷路現(xiàn)象是否是由于污染引起的。這是電路的二、三極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐,用萬用表低阻值檔在路測量,可以基本忽略外圍電阻對PN結(jié)電阻的影響。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的,只有利用橫截面x射線檢測設(shè)備才能夠辯別出這一差異。


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