定制汽車音響pcb電路板需要準(zhǔn)備哪些資料？

定制 汽車音響pcb電路板需要準(zhǔn)備哪些資料？

定制 一款汽車音響pcb電路板線路板，請(qǐng)事先備齊以下資料去詢價(jià)，直接了當(dāng)不說(shuō)廢話幫您節(jié)省寶貴時(shí)間，更重要的是做好準(zhǔn)備咱也是內(nèi)行選手，定價(jià)不吃虧 。 琪翔電子小彭總結(jié)了如下幾點(diǎn)希望能幫助到您。

物料：pcb線路板的設(shè)計(jì)物料是需要做哪種的，現(xiàn)在一般是用FR4，常用物料是環(huán)氧樹(shù)脂剝離纖維布板。

板層：設(shè)計(jì) pcb線路板的層數(shù)  (汽車音響pcb電路板的設(shè)計(jì)層數(shù)不同 ，價(jià)位會(huì)有所區(qū)別，而汽車音響pcb電路板板打樣流程都是差不多的)

阻焊顏色 ：顏色有很多種，可 依據(jù)公司需求來(lái)進(jìn)行挑選 ，常用的是綠色 。

絲印顏色 ：pcb線路板 上的絲印的字體和邊框的顏色 ，常挑選為白色 。

銅厚：依據(jù) pcb線路板電路的電流來(lái)進(jìn)行科學(xué)計(jì)算銅的厚度 ，一般是越厚越好，但投資成本會(huì)更高 ，就需要做合理平衡 。

過(guò)孔是否覆蓋阻焊 ：過(guò)阻焊都會(huì)將過(guò)孔絕緣起來(lái) ，不然都會(huì)讓過(guò)孔不絕緣 。

表面涂層 ：有噴錫和鍍金 。

數(shù)量 ：設(shè)計(jì) pcb線路板的數(shù)量

以上內(nèi)容內(nèi)容組合在一起就形成 一套完整的pcb線路板定制資料 。 就能得到一份完整準(zhǔn)確的報(bào)價(jià)單了。

琪翔pcb線路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，為質(zhì)量保駕護(hù)航！

琪翔pcb線路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，為質(zhì)量保駕護(hù)航！

為保證汽車音響pcb電路板的質(zhì)量滿足客戶需求，為質(zhì)量的檢測(cè)和控制提供依據(jù)。出具一套檢驗(yàn)體系顯得尤為重要。

琪翔電子檢測(cè)pcb線路板的質(zhì)量綜合三個(gè)方面著手！外觀、連通性、可焊性。

外觀：看大小和厚度是否符合客戶需求的規(guī)格，焊縫是否合格，如果焊接不好零件易脫落，會(huì)嚴(yán)重影響pcb線路板的pcb質(zhì)量，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)是非常重要的。如果板的顏色不亮，墨少了，對(duì)保溫板本身是不好的。

連通性：多層汽車音響pcb電路板通常需要用萬(wàn)neng表檢驗(yàn)其是否連通。

可焊性：在往汽車音響pcb電路板上焊接元件時(shí)，焊料對(duì)汽車音響pcb電路板圖形的潤(rùn)濕能力。

pcb線路板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別

汽車音響pcb電路板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別

汽車音響pcb電路板的表面處理工藝，現(xiàn)在常用的就是沉金或者鍍金，金用于汽車音響pcb電路板的表面處理，有很好的導(dǎo)電性和抗yang化性。那么沉金和鍍金之間的區(qū)別又是什么呢？

一：鍍金是硬金耐磨性比較好，沉金是軟金不怎么耐磨。

二：沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)密度更大，不容易產(chǎn)成氧化。

三：沉金一般用于要求較高的板子，要求平整度好，沉金一般都不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命相對(duì)于鍍金板要好。

四：沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

這也是大部分客戶都會(huì)選擇沉金工藝的原因。

pcb線路板拼板會(huì)涉及哪些工藝?

汽車音響pcb電路板拼板會(huì)涉及哪些工藝

線路板拼版非常常見(jiàn)，主要針對(duì)一些線路板較小的板，方便生產(chǎn)加工、節(jié)省板材成本。在拼板之前都會(huì)先設(shè)計(jì)好Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。汽車音響pcb電路板

外形考慮：汽車音響pcb電路板拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長(zhǎng)≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。

V槽：1.開(kāi)V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。對(duì)厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark點(diǎn)：設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)，基準(zhǔn)定位點(diǎn)要求周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)。

工藝邊：拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。