使用氣浮鉆石刀具研磨機(jī)的時(shí)候要注意哪些問題？

氣浮鉆石刀具研磨機(jī)主要是用來打磨車刀，鉆頭，銑刀，雕琢刀等很多刀具，是經(jīng)過電腦程序設(shè)計(jì)雕琢，磨具銑床，加工中心，是電腦雕琢機(jī)，刻模銑床，加工中間，等工業(yè)必需有配套設(shè)備。

氣浮鉆石刀具研磨機(jī)的使用注意事項(xiàng)：

1、氣浮鉆石刀具研磨機(jī)氣壓應(yīng)控制在2千克每立方厘米以上；

2、使用它加工的時(shí)候，不能一次放太多，要不然砂輪會(huì)磨損過快，還會(huì)使加工出來的道具不鋒利；

3、加工的時(shí)候一定要知道刀片的齒數(shù)，所輸入的齒數(shù)一定要與刀片的齒數(shù)相吻合?！　?

4、使用過程中不要把拖板的運(yùn)轉(zhuǎn)速度調(diào)的過快，太快容易是加工的道具不鋒利。

全能氣浮鉆石刀具研磨機(jī)具有磨削精度高、裝置便利、外型漂亮、布局新穎,各轉(zhuǎn)變部位靈敏，噪音低、振蕩小，刀架部分帶軸承，經(jīng)用、耐磨、操作便利等特色，專門描繪用于刃磨刻模銑床、刻字機(jī)、刻線機(jī)、電腦雕琢機(jī).打標(biāo)機(jī)等各種直徑、形狀、視點(diǎn)的雕琢尖刀、端銑刀、刻刀和按刻模份額相應(yīng)的磨削。因而它是機(jī)械加工及雕琢職業(yè)刀具刃磨的必備的配套設(shè)備。

關(guān)于高速旋轉(zhuǎn)首飾研磨機(jī)的保養(yǎng)知識(shí)

熟悉拋光行業(yè)的人基本都知道高速旋轉(zhuǎn)首飾研磨機(jī)的主要作用是多用于金屬等材質(zhì)的沖壓件、鑄鍛件等產(chǎn)品表面去毛刺、倒角、去氧化皮、拋光等工序等。那么今天我們來給大家講一下高速旋轉(zhuǎn)首飾研磨機(jī)的保養(yǎng)小知識(shí)哦，希望能幫到大家：

1、高速旋轉(zhuǎn)首飾研磨機(jī)鏈條每個(gè)月加油1次。

2、軸承每3個(gè)月加油1次。

3、鏈條張緊度，新機(jī)每周檢查一次，一個(gè)月后每月檢查一次。（鏈條張緊度zui緊不得小于0.04L（8.4mm），zui松不得大于0.14L（29.4mm））

4、定期檢查高速旋轉(zhuǎn)首飾研磨機(jī)線路是否有破皮、磨損、擠壓、松脫等現(xiàn)象。定期檢查鏈條、鏈齒、軸承等有無(wú)自然損耗現(xiàn)象（鏈條在調(diào)節(jié)3次后或正常使用一年后須更換，軸承如有異響請(qǐng)更換）。

納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)研磨介紹

在上臘制程作業(yè)完成后，接下來的制程就是破壞力zui高的“研磨制程”。

其作業(yè)方式是使用千分表量測(cè)與設(shè)定鐵盤外圍的鉆石點(diǎn)，再將其放置于磨盤上，使用研磨粉作研磨。使用鉆石點(diǎn)的目的在于讓芯片研磨至設(shè)定厚度時(shí)，由于鉆石的硬度zui高，所以芯片就不致于再被磨耗。

但是，由于藍(lán)光LED基板為藍(lán)寶石，硬度高，所以使用Lapping的方式研磨時(shí)，會(huì)導(dǎo)致制程時(shí)間過長(zhǎng)。因此，近幾年來以納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)的方式進(jìn)行藍(lán)光LED的芯片研磨，降低制程工時(shí)。

納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)制程設(shè)備可分成臥式與立式兩種，氣浮鉆石研磨機(jī)所指的是研磨馬達(dá)與水平面平行，可適用于八片式以下的研磨設(shè)計(jì)。但是若為12片式研磨時(shí)，因陶瓷盤過大，則無(wú)法使用此設(shè)計(jì)方式。立式研磨機(jī)所指的是研磨馬達(dá)與水平面垂直，而八片式以上的研磨機(jī)以此設(shè)計(jì)為主。

在納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)的制程方式中，使用鉆石砂輪搭配冷卻液(冷卻油 RO水或DI水)或鉆石切削液來研磨芯片。雖然冷卻方式會(huì)依原設(shè)計(jì)者的制程理念與經(jīng)驗(yàn)而有所不同，但是并不影響制程的結(jié)果。此制程作業(yè)之中，zui主要的在于工作軸與砂輪軸的調(diào)整必須呈平行。再來，就是砂輪的磨石結(jié)構(gòu)。

由于納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)研磨制程的速度效率i高，若可以在研磨時(shí)將芯片厚度盡可能的減薄，則拋光的工時(shí)與成本就能降低。但是，研磨是高破壞性的制程作業(yè)，所以芯片減薄有一個(gè)極限值;另外，研磨制程中因鉆石所造成的刮痕約為15um，所以完工厚度值也影響著研磨減薄的厚度設(shè)定。

然而，在使用過的納米精度氣浮鉆石研磨機(jī)研磨機(jī)里，不論是T牌、W牌、SF牌等，zui大的極限值都在95~105um。因?yàn)樗{(lán)寶石基板的硬度與翹曲，而使得完工后在100um以下的結(jié)果相當(dāng)不穩(wěn)定。

所以，LED的研磨制程主要在設(shè)備設(shè)計(jì)與使用者經(jīng)驗(yàn)的搭配。但是芯片的本質(zhì)，仍是影響結(jié)果的主因。