電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計(jì) ，計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。由傳感器的嚴(yán)格定義，就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。我們不斷是經(jīng)過(guò)自動(dòng)化和工藝優(yōu)化，不時(shí)地進(jìn)步設(shè)計(jì)的消費(fèi)才能。對(duì)產(chǎn)品各個(gè)重要的組成局部停止細(xì)致的剖析，并且在設(shè)計(jì)完成之前掃除錯(cuò)誤，因而，事前多花些時(shí)間，作好充沛的準(zhǔn)備，可以加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。

縮短上市時(shí)間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無(wú)鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測(cè)驗(yàn)辦法和查看辦法。對(duì)缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請(qǐng)求，以及測(cè)驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測(cè)驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。龍門貼片機(jī)的速度較快、尺寸較小、價(jià)錢較低，而且它的編程才能較強(qiáng)，便于運(yùn)用帶裝組件，因而，將來(lái)的SMT消費(fèi)線都將運(yùn)用龍門貼片機(jī)。好的測(cè)驗(yàn)戰(zhàn)略往往會(huì)遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個(gè)重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問(wèn)。

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返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標(biāo)只有一個(gè)，提高工藝的準(zhǔn)確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來(lái)，需要更換。關(guān)于運(yùn)用無(wú)鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。返修工藝包括以下步驟：找出失效的元件，造成失效的可能原因； 把失效的元件拿下來(lái)；完成印刷電路板安放位置的準(zhǔn)備工作； 裝上元件，然后再流焊