功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內(nèi)部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用：可用于表面未作保護的芯片的開封，或?qū)δ切λ崾置舾械漠a(chǎn)品的環(huán)氧材料的去除。可有效應(yīng)用于激光開封后的芯片的表面處理。

優(yōu)點：只對環(huán)氧材料進行去除，不會對金屬焊線和金屬布線造成損傷，具有較強的選擇性，可以一次進行多顆樣品的處理，從而有效地提率。

激光開封機介紹：激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對開封要求越來越高，導(dǎo)致激光開封機需求應(yīng)運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著30多年自動開封研發(fā)制造歷史。作為自動塑封開封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Control Laser 新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

激光開封的方法主要應(yīng)用場合：

(1)  半導(dǎo)體器件的失效分析開封。塑封材料的和去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學(xué)品開封，解決化學(xué)品開封對銅線及內(nèi)部器件的破壞。

(2)  塑封工藝設(shè)計和工藝參數(shù)有效性的驗證。解決X射線無法檢測鋁線塑封后沖絲塌陷的問題，使完全開封后對銅線金線的打線點的仔細觀察成為可能。

(3)  應(yīng)用于模塊使用廠家，進料檢驗時完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計或生產(chǎn)缺陷。

激光開封機性能指標(biāo)：

功率調(diào)節(jié)范圍：10%~100%。

光束直徑：7~8mm。

光束質(zhì)量：1.3~1.7。