集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝飾品應(yīng)用點(diǎn)膠工藝還能提升美觀(guān)性。應(yīng)用傳統(tǒng)化的手工點(diǎn)膠形式對(duì)集成電路進(jìn)行封裝工作，需要應(yīng)用到很多的員工進(jìn)行實(shí)際操作，在點(diǎn)膠過(guò)程中非常容易發(fā)生溢膠、滴膠等問(wèn)題，影響點(diǎn)膠質(zhì)量等。精密點(diǎn)膠機(jī)的種類(lèi)有很多，例如：桌面式精密點(diǎn)膠機(jī)、電動(dòng)精密點(diǎn)膠機(jī)等，不同種類(lèi)的精密點(diǎn)膠機(jī)對(duì)膠水的要求也不同，因此在選購(gòu)點(diǎn)膠機(jī)器設(shè)備時(shí)需要根據(jù)所應(yīng)用的膠水與點(diǎn)膠要求進(jìn)行選擇，防止在點(diǎn)膠過(guò)程中發(fā)生溢膠、拉絲、膠水凝固等問(wèn)題。

精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿(mǎn)足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的點(diǎn)膠很適合集成電路封裝的要求。

在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的過(guò)程中，由于粘度高，有時(shí)會(huì)拉絲，影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，及美觀(guān)度，那么如何解決拉絲呢？

解決方案：

拉絲高度

由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱(chēng)為拉絲高度。

上抬高度

當(dāng)一段軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后，空移至下一段軌跡的起點(diǎn)時(shí)，為了防止膠頭撞針，在結(jié)束點(diǎn)將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點(diǎn)，這段高度稱(chēng)為上抬高度。