那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢？因?yàn)樵谠骷庸どa(chǎn)過(guò)程中，產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會(huì)使水、土地以及動(dòng)植物受到污染。除了用水清洗元器件外，應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會(huì)導(dǎo)致錫焊后焊點(diǎn)數(shù)量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。

如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?

由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會(huì)導(dǎo)致錫焊后焊點(diǎn)數(shù)量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤兩端尺寸對(duì)稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無(wú)鉛錫膏焊劑在10。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位：將導(dǎo)致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。

保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實(shí)際溫度。