SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因為如此才能將盡量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因為有這樣堅實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，才促進(jìn)了信息技術(shù)的繁榮；一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑，確保上錫效果。正是信息技術(shù)的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中重要的一條。

橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點(diǎn)原因，1.焊錫膏質(zhì)量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外，導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。3.印刷對位不準(zhǔn)或印刷壓力過大，容易造成細(xì)間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。對測試不良及功能不良產(chǎn)品產(chǎn)前1小時給出臨時操作方案，給出可具體執(zhí)行操作生產(chǎn)措施。

SMT加工印刷時，鋼網(wǎng)與PCB對位，鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開始正常生產(chǎn)； 印刷后的每塊PCB都要進(jìn)行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象； 印刷不良品要認(rèn)真進(jìn)行清洗； 按照作業(yè)要求及時擦拭鋼網(wǎng)；物料員結(jié)合車間下達(dá)的生產(chǎn)計劃，對生產(chǎn)物料結(jié)合配料單進(jìn)行清點(diǎn)，清點(diǎn)完畢后送到各個線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。 及時添加錫膏，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。

隨著SMT的發(fā)展，對網(wǎng)板要求的，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。