標(biāo)牌蝕刻機(jī)有哪些?

一化學(xué)蝕刻機(jī)

1、如今市場上所見到的自動(dòng)型化學(xué)蝕刻機(jī)是通過高壓噴淋及被蝕刻板直線運(yùn)動(dòng)形成連續(xù)不間斷進(jìn)料狀態(tài)進(jìn)行對工件腐蝕以提高生產(chǎn)效率;

2、加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻;

3、經(jīng)反復(fù)實(shí)驗(yàn)噴射壓力在1-2Kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉，使蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上大大提高，由于該蝕刻機(jī)液體可循環(huán)再生使用，此項(xiàng)可大大降低蝕刻成本，也可達(dá)到環(huán)保加工要求。

二電解蝕刻機(jī)

電蝕刻是利用金屬在以自來水或鹽水為蝕刻主體的液體中發(fā)生陽極溶解的原理，(電解的作用下)將金屬進(jìn)行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達(dá)到蝕刻的目的。市售的電解蝕刻機(jī)都是手動(dòng)噴淋式的，并且都是以鹽水為蝕刻溶液，功率有大小二種。

優(yōu)點(diǎn)：無污染，但只有蝕刻一個(gè)步驟無污染是不行的，其他工序也必須無污染，適合實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)、凹字小面積蝕刻。主要用做研究實(shí)驗(yàn)機(jī)，或者簡單的在金屬上蝕刻標(biāo)記，也稱為電打標(biāo)。

缺點(diǎn)：蝕刻面不均勻，大面積腐蝕速度慢，不能用于量產(chǎn)，也不能做凸字大面積蝕刻，不能用做標(biāo)牌的大批量生產(chǎn)加工。公司奉行專業(yè)化管理、規(guī)模化經(jīng)營的企業(yè)理念，以認(rèn)真、主動(dòng)、嚴(yán)格的做事風(fēng)格向用戶提供高品質(zhì)、高性價(jià)比的金屬蝕刻片產(chǎn)品。由于電解蝕刻是在金屬導(dǎo)電的情況下形成蝕刻的，那么我們的產(chǎn)品在蝕刻下去有任何的深度時(shí)側(cè)面也將被蝕刻的，這樣很多精細(xì)圖案，精細(xì)文字將被蝕刻”爛“掉。

標(biāo)識的制作工藝；金屬采用焊接，折彎，洗槽，車床，水切割，線切割，打磨，拋光， 拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時(shí)貼，雕刻，噴砂 等工藝根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙來綜合加工。標(biāo)識的關(guān)鍵在設(shè)計(jì)理念和制作工藝的合理性。⑤用電解蝕刻機(jī)蝕刻把要蝕刻的金屬板接在電源的正極，放平后將噴淋器接在電源的負(fù)極，噴出的鹽水為導(dǎo)電液，進(jìn)行電解，達(dá)到蝕刻的目的。標(biāo) 識系統(tǒng)設(shè)計(jì)是整個(gè)項(xiàng)目的前期而標(biāo)識系統(tǒng)后期制作完成材料和工藝起到致命性的作用。 噴漆工藝：在標(biāo)識標(biāo)牌制作噴漆具體操作過程中，要分為以下這十一道工序：

1、除油 2、清洗（除油后用水清洗） 3、除銹 4、清洗（除銹后用水清洗） 5、表調(diào) 6、磷化 7、清洗（磷化后用水清洗） 8、干燥（磷化、清洗后使待噴漆工件干燥） 9、噴涂 10、干燥 11、噴涂膜質(zhì)量檢查。

關(guān)于蝕刻狀態(tài)不相同的問題

大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分, 而這些問題來自于蝕刻劑 所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。 對這一點(diǎn)的了解是十分重要的, 因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面 上﹐一方面會(huì)影響噴射力﹐另一方面會(huì)阻檔了新鮮蝕刻液的補(bǔ)充﹐使蝕刻的速度被降低。鉻酐在電鍍鉻溶液中不僅起到穩(wěn)定鍍液的作用，而且對ph也有一定的緩沖作用，從而使得鍍層厚度可持續(xù)增加。 正因膠狀板結(jié)物的形成和堆積, 使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同, 先進(jìn)入的基板因 堆積尚未形成﹐蝕刻速度較快, 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕﹐而后進(jìn)入的基板因堆 積已形成﹐而減慢了蝕刻的速度。

光刻和蝕刻技術(shù)，用光膠、掩膜、和紫外光進(jìn)行微制造，由薄膜沉積，光刻和蝕刻 三個(gè)工序組成。 ? 光刻前首先要在基片表面覆蓋一層薄膜，薄膜的厚度為數(shù)埃到幾十微米，稱為薄膜 沉積。然后在薄膜表面用甩膠機(jī)均勻地覆蓋上一層光膠，將掩膜上微流控芯片設(shè)計(jì) 圖案通過曝光成像的原理轉(zhuǎn)移到光膠層的工藝過程稱為光刻。搖床是用一個(gè)下面有弧度的塑料槽，里面盛有蝕刻液，將金屬板放入其中，手工晃動(dòng)溶液槽的一邊，使腐蝕液在金屬板上來回流動(dòng)。 ? 光刻的質(zhì)量則取決于光抗蝕劑（有正負(fù)之分）和光刻掩膜版的質(zhì)量。掩膜的基本功 能是基片受到光束照射（如紫外光）時(shí)，在圖形區(qū)和非圖形區(qū)產(chǎn)生不同的光吸收和 透過能力。