鎂合金電鍍添加劑使用不當(dāng)怎樣解決較好

采用了鎂合金電鍍添加劑的鍍液在運(yùn)用了必定時(shí)刻后，會(huì)有過(guò)量添加劑或分解產(chǎn)品的堆集，構(gòu)成鍍槽中的有機(jī)雜質(zhì)，對(duì)電鍍帶來(lái)?yè)p害。因此，要定期處理電鍍槽中的有機(jī)雜質(zhì)。當(dāng)鍍層很亮，但渙散才能并不好，且很容易起皮，在高電流區(qū)甚至呈現(xiàn)開裂時(shí)，多半是有機(jī)雜質(zhì)較多的體現(xiàn)。可是，在實(shí)踐處理過(guò)程中，假如辦法不妥，將難以將有機(jī)過(guò)剩物徹底去除。多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項(xiàng)：套鉻前的處理有許多零件，在套鉻前電鍍處理已形成“一步法”，可在全光亮的鎳層套鉻。

有些處理者按處理工藝要求，該做的都做了，但并沒(méi)有做到點(diǎn)子上。關(guān)鍵是不要先加溫鍍液，應(yīng)該先用處理后，再加溫，然后參加適量活性炭處理。關(guān)于有機(jī)雜質(zhì)量較多時(shí)，要用處理。這時(shí)應(yīng)先調(diào)理PH值為3，再加溫到60~80攝氏度，參加事先溶解好的，用量在0.3~1.5g/L以內(nèi)，強(qiáng)力攪拌后靜置8小時(shí)以上，過(guò)濾后再調(diào)整PH值到正常范圍。假如鍍液有紅色，可用除掉。電池類深孔零件的鍍后處理電池殼類內(nèi)壁鎳層非常薄，鍍鎳層的厚度從孔的口部到底部是逐漸減薄的，經(jīng)檢測(cè)，底部的鎳層厚度一般平均只有0．25μm。

哪些鎂合金電鍍添加劑可以作為初級(jí)光亮劑使用？

比較常用的初級(jí)亮光劑主要有以下六種，分別是磺酰類、磺酰胺類、磺酸類、萘磺酸類、亞磺酸類和雜環(huán)磺酸類?；酋ｎ愂浅跫?jí)亮光劑中的一種鎂合金電鍍添加劑，比較具有代表性的化合物有鄰磺酰酰和二磺?；?

磺酰胺類此種鎂合金電鍍添加劑作為初級(jí)亮光劑，在前期運(yùn)用較多的是對(duì)磺酰胺，不過(guò)現(xiàn)在現(xiàn)已很少運(yùn)用這種了，現(xiàn)已被糖精所替代。無(wú)論怎樣調(diào)整類光亮劑和第二類光亮劑的比例，仍不能滿足韌性的要求。磺酸類中比較常見(jiàn)的是磺酸鈉和間二磺酸鈉這兩種。而萘磺酸類這種鎂合金電鍍添加劑在硫酸鹽鍍鎳中現(xiàn)已很少的被運(yùn)用了，可是再鹽鍍鎳溶液中仍是有少量運(yùn)用的。