密型臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)（AB雙組份膠）

      精密型臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)為的點(diǎn)膠應(yīng)用提供了一種小型實(shí)用的自動(dòng)化點(diǎn)膠平臺(tái)，采用精密的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)進(jìn)行三軸閉環(huán)伺服控制，達(dá)到位移的和高重復(fù)度，再配以的微量流體控制技術(shù)，使該產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)微量點(diǎn)膠和精1確點(diǎn)膠的雙重技術(shù)需求。選配針頭自動(dòng)檢測對位系統(tǒng)。

主要特點(diǎn)：

■采用伺服電機(jī) 絲桿，保證、高穩(wěn)定性；

■支持CAD圖形導(dǎo)入，圖形預(yù)覽功能；

■簡便的編程環(huán)境，有偏移設(shè)置、矩陣調(diào)用、重復(fù)軌跡等功能，確保機(jī)臺(tái)應(yīng)用靈活；

■常用的圖形（圓、橢圓、矩形等）無需教導(dǎo)，可直接輸入?yún)?shù)調(diào)用，操作簡易；

■模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便于維護(hù)、保養(yǎng)；

■針頭自動(dòng)檢測對位系統(tǒng)可快速捕1捉工件基準(zhǔn)點(diǎn)，準(zhǔn)確定位點(diǎn)膠區(qū)域，確保率；

■提供多種可選配置及可選軟件包，滿足不同需求。

點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)導(dǎo)熱硅凝膠上的應(yīng)用電子電氣中散熱是一個(gè)永恒的話題。熱量對電子元件是不友好的，尤其是超過承受能力的熱量，輕則使電子元件低效怠工，重則“機(jī)毀人亡”。所以在電子元件中，比如CPU、晶體管、電子管等都需要導(dǎo)熱材料幫助散熱。

其中比較常見的散熱材料為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅凝膠。導(dǎo)熱硅脂的散熱性能毋庸置疑，低熱阻，超薄界面，優(yōu)的電氣絕緣性能，都是傳統(tǒng)的導(dǎo)熱墊片難以望其項(xiàng)背的。但是，導(dǎo)熱硅脂的易揮發(fā)、游離變干和操作不友好等缺點(diǎn)。導(dǎo)熱硅凝膠的問世，很好的解決了上述問題。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠注意事項(xiàng)

如今，對于自動(dòng)分配機(jī)的液體分配的預(yù)防措施，首先，分配點(diǎn)的大小通常被認(rèn)為是產(chǎn)品間距的一半，因此有足夠的膠水可粘合組件。避免過多的膠水。分配量由時(shí)間長度決定。實(shí)際上，分配時(shí)間應(yīng)根據(jù)溫度和膠水的特性來選擇。其次，在點(diǎn)膠壓力方面，通常壓力太大，可能導(dǎo)致膠水溢出，膠水量過多。如果壓力太小，可能會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠現(xiàn)象和泄漏點(diǎn)，從而導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷，因此必須根據(jù)環(huán)境溫度和膠粘劑等因素進(jìn)行調(diào)整。進(jìn)行調(diào)整。