賽靈思7 FPGA是什么？

Xilinx Artix 7 FPGA

FPGA的重新編程和編程功能使得它在許多應(yīng)用程序中非常受歡迎。它不僅支持新的應(yīng)用程序的生命周期，還允許進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。所以，作為設(shè)計(jì)師，數(shù)字化革命的預(yù)期改變可以幫助你在成本敏感市場(chǎng)上獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

賽靈思公司的 FPGA產(chǎn)品系列Artix7提供了這樣一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力和的選擇。該產(chǎn)品具有的特點(diǎn)，如廣泛的應(yīng)用范圍、高可移植性和處理帶寬，同時(shí)保持低的功耗。結(jié)果， XilinxArtix7 FPGA比前幾代將對(duì)成本的敏感性重新定義了一半。

市場(chǎng)上受歡迎的 15 款 PIC 微控制器

PIC微控制器，又稱可編程接口控制器，自1993年開始出現(xiàn)。為支持 PDP電腦對(duì)其輔助設(shè)備進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)，目前其范圍已經(jīng)擴(kuò)大。

PIC單片機(jī)是以哈佛體系結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的，受到廣泛的歡迎。其根源在于容易編程、低成本、廣泛的可用性和簡(jiǎn)單的界面功能與其他輔助組件。另外，除了串行編程能力外，它還有大量的用戶基礎(chǔ)。

PIC單片機(jī)作為集成芯片，由 ROM、 RAM、定時(shí)器、 CPU和計(jì)數(shù)器組成，支持諸如 CAN、 UART、 SPI等協(xié)議。除 ICSP和 LCD外，還具有閃存、 I/O口、 EEPROM、 UART、 SSP、 ADC和 PSP。這是 PIC單片機(jī)體系結(jié)構(gòu)中基本的部分。

PIC微控制器的體系結(jié)構(gòu)定義其功能。除考慮 PIC微控制器的四種類型依賴于內(nèi)部結(jié)構(gòu)外，在設(shè)計(jì)流程前了解不同 PIC微處理器的類型是非常理想的。其中 PIC、增強(qiáng)中程 PIC、中程 PIC、中程 PIC和PIC18。

盲孔和埋孔：6 種 PCB 過孔和 12 種制造方法

盲孔和埋孔是一種新的 PCB 制造技術(shù)，可滿足日益復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)要求，這些過孔是什么以及它們?cè)?PCB 制造中 對(duì)消費(fèi)者和制造商而言的重要性和重要作用，以及這些術(shù)語之間有何不同在本文中討論。此外，本文將重點(diǎn)介紹其他通孔類型，即堆疊通孔和微通孔。在了解這些過孔之前，了解PCB設(shè)計(jì)制造中的“過孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于連接不同的 PCB 層。本節(jié)討論了這些類型過孔的主要區(qū)別是什么？盲孔提供了外層與單個(gè)或 多個(gè)內(nèi) PCB 層 的互連，而只有內(nèi)層在埋孔中互連，并且電路板完全隱藏并且對(duì) PCB 的外部環(huán)境不可見。這兩種通孔在HDI PCB 中都有很大的優(yōu)勢(shì)，   因?yàn)樗鼈兊募衙芏炔粫?huì)增加板的尺寸或需要 PCB 板的層數(shù)。

PCB 板通孔還有另一種分類，稱為堆疊通孔和微通孔。下一節(jié)將討論這些以及它們的優(yōu)缺點(diǎn)。

堆疊通孔基本上是為了在制造過程中進(jìn)一步提高PCB的尺寸和密度 。這兩個(gè)因素在當(dāng)今的現(xiàn)代小型化和高傳輸信號(hào)傳輸中具有重要意義，并且在多個(gè)應(yīng)用和領(lǐng)域?qū)λ俣扔幸?。如果考慮盲孔的縱橫比為 1:1 或更大，或者鉆孔過程需要多層覆蓋，那么層間互連的佳方式可以是堆疊過孔。此外，堆疊通孔的層壓是通過盲法或掩埋法在電路板內(nèi)構(gòu)建多個(gè)層，以圍繞相同的原點(diǎn)或中心點(diǎn)構(gòu)建在一起，而在交錯(cuò)通孔的中心周圍沒有層壓。

堆疊通孔有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，例如通過節(jié)省面積在電路板上提供更大的空間，提高整體密度，在內(nèi)部連接方面的靈活性更好，更好的布線能力和小的寄生電容。同樣，與標(biāo)準(zhǔn)通孔或盲埋孔相比，堆疊通孔和更大的缺點(diǎn)是其成本高，這顯著減少了普通或?qū)W生設(shè)計(jì)師的使用，以及在更大的環(huán)境中工作的人們的喜愛。