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高耐蝕性防護(hù)裝飾鍍輅,20世紀(jì)50年代中期以來(lái),在防護(hù)裝飾性鎳/鉻或銅/鎳/鉻渡層體系中,多層鎳的應(yīng)用顯著提高了鍍件的耐蝕性能,進(jìn)一步的研究表明,鎳/鉻鍍層的耐蝕性能不僅與鎳層的生質(zhì)和厚度有關(guān),同時(shí)在很大程度上還取決于鍍層的結(jié)構(gòu)特征。鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊,而且形成金屬鉻的性質(zhì)也不同。
如果在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進(jìn)行鍍鉻,雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm,但由于內(nèi)應(yīng)力高,鉻層表面分會(huì)產(chǎn)生稀疏的粗裂紋。這不僅造成鍍件外觀缺陷,更嚴(yán)重的是加重了底層的腐蝕,由于這一原因,發(fā)展了無(wú)裂紋鍍鉻工藝。雖然無(wú)裂紋鉻在加速腐蝕實(shí)驗(yàn)和暴露實(shí)驗(yàn)中具有良好的耐地性,但在使用過(guò)程中,鉻層仍要產(chǎn)生粗裂紋。 在特定條件下,鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無(wú)害,反而能提高整個(gè)鍍層體系的耐蝕性。20世紀(jì)60年代中期,國(guó)外對(duì)鍍鉻層微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究,開(kāi)發(fā)了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。
電鍍廢水處理的方法:
應(yīng)用氧化處理的方式對(duì)含廢水進(jìn)行處理時(shí),首先要在氧化槽中加入堿性的溶液,然后將通入進(jìn)行氧化,主要目的就是避免在酸性的狀態(tài)下,生成有毒的氣體。
而且在堿性條件下加氯,生成 CNCI 毒性不高,經(jīng)酸鹽處理以后,就可以轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)毒氣體。
而濕式氧化方法則是通過(guò)高溶氧高壓、高溫條件下加快化合物分解的速度,把有機(jī)物轉(zhuǎn)變?yōu)樘蓟锘蛘咚?
如果應(yīng)用離子的交換方法對(duì)含的電鍍廢水進(jìn)行處理時(shí),主要使用弱堿性的陰離子與強(qiáng)酸性的陽(yáng)離子混合,其中,弱堿性的陰離子可以對(duì)進(jìn)行吸附,但是部分還是容易滲漏,這就需要后接強(qiáng)堿性的樹(shù)脂。
就理論方面而言,對(duì)洗滌廢水進(jìn)行單獨(dú)的處理,并且所含金屬屬于電鍍槽中化學(xué)的藥液時(shí),可以將廢水進(jìn)行回收處理,以便二次應(yīng)用。
電鍍是利用電化學(xué)的方法對(duì)金屬和非金屬表面進(jìn)行裝飾、防護(hù)及獲得某些新的性質(zhì)的一種工藝過(guò)程,為保證電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量,使金屬鍍層具有平整光滑的良好外觀并與基體牢固結(jié)合,必須在鍍前把鍍件表面上的污物(油、銹、氧化皮等)徹底清洗干凈,并在鍍后把鍍件表面的附著液清洗干凈。因此,一般電鍍生產(chǎn)過(guò)程中必然排出大量的廢水。電鍍廢水的水質(zhì)、水量與電鍍生產(chǎn)的工藝條件、生產(chǎn)負(fù)荷、操作管理與用水方式等因素有關(guān)。電鍍廢水的水質(zhì)復(fù)雜,成分不易控制,其中含有的鉻、銅、鎳、鋅、金、銀、鎘等重金屬離子等毒性較大,有些屬于致畸、致突變物質(zhì),對(duì)人類危害極大。
近年來(lái),隨著人們對(duì)環(huán)境生活質(zhì)量要求的日益提高以及國(guó)家對(duì)環(huán)保重視的力度不斷加強(qiáng),對(duì)電鍍廢水的處理及排放日趨嚴(yán)格,廢水回收要求也逐漸提高,環(huán)保已成為電鍍企業(yè)生存和發(fā)展的首要前提,國(guó)家通過(guò)出臺(tái)一系列政策措施和管理辦法,也表達(dá)了對(duì)電鍍廢水處理的決心。
電鍍廠家介紹為解決鍍金板的以上問(wèn)題,采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,客戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4、因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,其沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有綁定的產(chǎn)品而言,更有利于綁定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍ァ?
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。