pcb打樣時應(yīng)該注意些什么？

外層線路設(shè)計規(guī)則

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設(shè)計有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時line spacing不要小于10mil。

（5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil，所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。

（7）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil。如果你畫的板子以后可能會大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費用，可能會要求開模的，所以在設(shè)計的時候一定要預(yù)見到。

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，盡量標(biāo)注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計。

PCB拼板外觀設(shè)計

1、PCB拼板方式的邊框（夾緊邊）應(yīng)選用閉環(huán)控制設(shè)計方案，保證PCB拼板方式固定不動在工裝夾具上之后不容易形變。

2、PCB拼板方式總寬≤260Mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；假如必須全自動涂膠，PCB拼板方式總寬×長短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外觀設(shè)計盡可能貼近方形，強烈推薦選用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出陽陰板。

導(dǎo)孔（via），如果應(yīng)用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。不過在多層板當(dāng)中，如果您只想連接其中一些線路，那么導(dǎo)孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術(shù)可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。

線路板布線完成以后，就應(yīng)當(dāng)對電路板進(jìn)行設(shè)計規(guī)則檢驗，以確保電路板符合設(shè)計要求，所有網(wǎng)路都已經(jīng)正確連接。設(shè)計規(guī)則檢驗中常用的檢驗項目如下

對一些不理想的線是否進(jìn)行修改。

在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上。

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出容易造成短路。

設(shè)計規(guī)則檢驗結(jié)果可以分為兩種：一種是Report（報表）輸出，產(chǎn)生檢驗結(jié)果報表;另一種是On Line檢驗，就是在布線過程中對電路板的電氣規(guī)則和布線規(guī)則進(jìn)行檢驗。