電鍍硬鉻技術關健在于鍍前準備，如工夾具和輔助陽極設計與選擇以及裝具方法。同時在施鍍過程要注重鉻沉積條件，即鑲層結合強度、硬度，厚度三者關系．特別是對于尺寸趣差較大、鍍得根厚鉻層的模具伴隨脆性問題。通常饋層愈厚臆性就愈高，而高硬度與高脆性往往是相結合的。都果施鍍不慎，其受高壓負載易發(fā)生崩裂， 此可能造成機床事故。對于這十問囂，筆者在實踐中認識到，且要通過認真選擇相應工作電解液和適 改善鉻沉積條件和厚度，硬度和脆幢可以在根寬的范圍內變化具鍍鉻并非困難的。

電鍍硬鉻技術除氫處理的目的是降低鉻鍍層的脆性和去除基體金屬的氫脆。同時，希望盡可能使鉻層的硬度不受影響。

除氮應在電鍍之后，盡快在油、烘箱或真空中進行。去氫的溫度約100- 300 C，常用很度為180'C。過高的沮度會使鍍層變軟，例如某被鉻層200℃處理15min后，硬度為812HV; 6000,15min后，為473HV ; 980 C . 15min后為258HV.

凡是電鍍硬鉻前硬度)40HRC的基體鍍后必須盡快除氫，在(200士5)℃的供箱或油浴中至少除氫3h,鍍前硬度)55HRC的基體，鉸后除氮沮度要降到(150士5)C，除氫時間要適當延長.

硬鉻電鍍陽極處理。零件表面上都有一層鉻，而陽極處理是為了使表面粗糙一些，增加結合力。陽極處理的時間，應根據(jù)已有鉻鍍層的厚度確定，鍍層薄一些的，幾十秒鐘即可；鍍層厚一些的，可達2～3min。五、正常電鍍。用階梯式電流活化鉻層，這是整個覆鍍過程中為重要的環(huán)節(jié)。先用5A／dm2的電流密度處理3～5min，再用10～15min的時間將電流密度逐步增加到20～25A／dm2之間，在此電流密度下再鍍l0min，后轉入正常電鍍。

電鍍鉻層通常在大氣中具有激烈的鈍化才能使其表面有一層很薄的氧化膜。這成膜很安穩(wěn)，具有耐性、耐溫及自覆性，這就維護了下面金屬不再進一步發(fā)作氧化。尤其是鉻的氧化物對避免別的硫的化合物的影響來講，具有優(yōu)良的維護性。這類硫化物則對銀、銅、鎳會形成嚴峻變色，例如，銀的反射率為88%，比鉻高，但由于銀受硫化物的影響而漸漸變暗而發(fā)黑，而鉻層卻不會變色，所以反射率也不降低。