初學者的十大PCB布線技巧

貼士10 –使用通孔散熱

我們的這個技巧是與通孔有關，通孔似乎是PCB布局上所有行業(yè)的杰作。 通孔不僅是提供層間電連接的理想選擇，而且還是需要從板的一側轉移熱量時的理想工具。

如果您需要將熱量從一個超級電源組件（例如集成電路（IC））中傳導出去，這將很方便。 通過在IC的管芯下方放置多個通孔，可以降低組件的工作溫度，從長遠來看，這將使您的設計更加可靠。

繼續(xù)前進！

如果您不花時間去考慮如何計劃所有的走線，那么即使是再好的組件放置也可能變得毫無意義。 您是否還記得給所有集成電路足夠的空間來連接所有的引腳？ 這些安裝孔是否有足夠的空間？ 考慮所有這些問題以及更多其他問題，將有助于您成功完成初次PCB設計流程。 就像元件放置過程一樣，您可能會發(fā)現(xiàn)PCB布線既具有創(chuàng)意又具有藝術性，沒有什么比看到具有遍布整個地方的45度走線的華麗PCB布局更好的了。 但是請記住，這種搶手的對稱性會花費您大量的時間，但這是值得的。 因此，請記住避免使用自動布線器而手動布線的麻煩！

設計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟4：設計PCB疊層

當您將原理圖信息傳輸?shù)絇cbDoc時，除了指1定的電路板輪廓外，還會顯示組件的封裝。 在放置組件之前，您應該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局（即形狀，層堆疊）。

如果您不熟悉PCB設計，盡管可以在PCB設計軟件中定義任意數(shù)量的層，但大多數(shù)現(xiàn)代設計都將從FR4上的4層板開始。 您還可以利用材料堆疊庫； 這樣一來，您就可以從各種不同的層壓板和獨特的板材中進行選擇。

如果您要進行高速/高頻設計，則可以使用內(nèi)置的阻抗分析器來確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場求解器來定制跡線的幾何形狀，以達到目標阻抗值。

PCB設計

前期設計工作做得到位，背板PCB設計實現(xiàn)通常沒有太多難度，按照既定的布線規(guī)則進行連通即可，重點是系統(tǒng)電源的供電通流能力保障

UT測試

背板UT單元測試，重點關注背板高速信號通道的SI性能，這時可能會用到連接器測試板做測試輔助

系統(tǒng)集成測試

系統(tǒng)集成測試的過程會較長，因為背板本身與各個硬件子模塊都有接口，不同排列組合下的測試場景會比較多，例如：交換子卡與業(yè)務子卡的通訊、主控子卡與業(yè)務子卡的通訊、主控子卡與整機子模塊的通訊 等等。