金屬蝕刻標牌

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；此外﹐更為關(guān)鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結(jié)渣﹐因很多時結(jié)渣堆積過多會對蝕刻液的化學平衡產(chǎn)生影響。經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻液的 PH 值﹕

堿性蝕刻液的 PH 值較高時﹐側(cè)蝕會增大。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達到小側(cè)蝕的細導線的蝕刻﹐采用（超）薄銅箔。 而且線寬越細﹐銅箔厚度應越 薄。3、試刻這臺精細搖晃蝕刻機傳送帶可以無級調(diào)速，沖刷工夫的長短可以在這里進行調(diào)整。 因為, 銅箔越薄在蝕刻液中的時間會越短﹐側(cè)蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達到這一 個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。

六、酸/堿體積比的檢驗方法： 開機運行到設(shè)定溫度后(約 15~20 分鐘),測試酸液及堿液的體積比,在規(guī)定范圍內(nèi)方可進行生產(chǎn)。 1．酸液 1）新配酸液和使用過的酸液的測定 a.將酸液稀釋 用吸量管吸取 10ml 酸液，放入 100ml 容量瓶中，然后加入純水至刻度處，蓋好玻璃塞，搖勻備用；④用噴淋式蝕刻機蝕刻用數(shù)個噴水頭從上向下噴淋蝕刻液，金屬板放在下邊的傳送帶上向前走，控制好速度，走出后即蝕刻完畢。 b.測定酸液當量體積 用吸量管吸取 10ml“a”之稀釋液，放入錐瓶中，加入純水 30ml 搖勻，再加入酚酞指示劑 1~3 滴并記下錐瓶 內(nèi)溶液的體積為 V1，再?。∟aOH）標準溶液倒入滴管內(nèi)一般以 50ml 為基準，然后緩慢滴入錐瓶中， 滴至粉紅色后搖勻一分鐘后不褪色為終點，計下此時錐瓶內(nèi)的數(shù)據(jù)為 V2，根據(jù)以下公式計算出溶液的體積