LED是半導體發(fā)光二極管，現(xiàn)已廣泛應用于照明、顯示、信息和傳感器等諸多領(lǐng)域。LED器件按功率及用途要求，采用相應的封裝材料，主要包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂和無機封裝材料等。    封裝材料和封裝工藝、封裝設備需要互相匹配，他們基本是一一對應的關(guān)系。LED封裝的主流方式有以下幾種: 1)基于液態(tài)膠水的點膠灌封;  2)基于固態(tài) EMc 的Transfer Molding轉(zhuǎn)進注射成型;  3)基于半固化膠膜的真空壓合成型;  4)其他特殊封裝方式，如基于液態(tài)樹脂的模具注射成型、基于觸變膠水的刷涂或印刷、噴涂等封裝工藝。  




這類 LED器件，因功率較低(<0.2W)，不必采用耐受藍光能力更高的有機硅材料，而是采用中高耐藍光環(huán)氧樹脂EMC混合熒光粉，以transfer Molding方式封裝。這一細分市場多采用SOL Epoxy的OP-1000、日東NT-600H、NT-814、 德高化成CT-8500、TC-8600等牌號。        封裝用戶混合熒光粉的大難點在于干混法的分散均一性。由于EMC廠商提供的膠餅一般呈圓柱顆粒狀，封裝廠需粉碎，再與熒光粉按比例混合，并再一次打餅成膠粒，這一過程為干混法。從分散均一性來看，樹脂的粉末平均粒徑越接近熒光粉粒徑(一般為D50=8-16um)、且樹脂粉粒徑分布半峰寬越窄，熒光粉的分散均一度就越高，白光LED的落BIN就越集中。樹脂粉碎的粒徑控制是非常的粉體制造過程，需要的設備與品質(zhì)管控。目前，部分國內(nèi)EMC廠商已經(jīng)順應市場要求，以粉體成品方式提供EMC材料。




給鍵盤消毒。注：紫外線燈在消毒器的底部，手持不會照射到手。外出通勤，摁個電梯、扶個把手，都有風險接觸病菌。耳機、手機、鑰匙、鋼筆等隨身物品，也要注意消毒。使用時，大家要注意，消毒器底部的UVC-LED，會釋放紫外線。所以千萬不要拿它對著人、寵物、植物，尤其是眼睛！為了安全起見，消毒器帶有自動斷電設計。當翻轉(zhuǎn)角度超過70°時，它會自動斷電，保護你和他人的安全。凈重230g，輕便小巧，容易收納，出差、旅游都可以隨身攜帶。      

紫光UVLED消毒器殺毒原理及原理

   紫光UVLED按其生物學作用的差異，紫光UVLED消毒器可分為UV-A(320-400nm)、UV-B(275-320nm)、UV-C(200-275nm)和真空紫光UVLED部分。水處理中實際上是使用紫光UVLED消毒器的UV-C部分，在該波段中260nm 附近已被證實是殺菌的紫光UVLED。紫光UVLED消毒器集光學、微生物學、機械、化學、電子、流體力學等綜合科學為一體。