在做載帶負(fù)責(zé)的人中有注重速度，也有注重外觀的那他們的利弊是啥樣呢；外觀很漂亮：在一般情況下滿足此要求須要在時(shí)間表上下功夫，也就是壓械輕壓，境加加熱時(shí)長(zhǎng)，如此成型出來的帶子外觀都很漂亮國缺點(diǎn)就是生產(chǎn)時(shí)長(zhǎng)過久，增加機(jī)器運(yùn)行時(shí)間，加熱時(shí)間；若是用螺桿空壓機(jī)的廠家，還會(huì)浪費(fèi)其空轉(zhuǎn)是的電費(fèi)，再算人工，廠房，趕貨時(shí)間等等這都無疑是增加高額成本之舉辦 有用自來水作循環(huán)水的那更是浪費(fèi)。  在日常生產(chǎn)中可根據(jù)各自情況下去要求提高，主要是能認(rèn)識(shí)到它們的利害關(guān)系聚會(huì)中，不明就里的認(rèn)為將無法對(duì)無須增加的成本進(jìn)行改善。速度很快：一般袋口較淺的可在通用的平板機(jī)上運(yùn)行至450-520M/H的生產(chǎn)速度。

載帶材料太厚，成形不規(guī)則，不容易通過各個(gè)編帶機(jī)的張力機(jī)構(gòu)。造成導(dǎo)引齒輪帶不動(dòng)載帶，或所需要移動(dòng)的位置不夠。導(dǎo)致載帶口袋對(duì)不到元件裝載的位置。印刷——是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。造成脊梁損毀，繼而斷裂，要解決這個(gè)問題很簡(jiǎn)單，只要用磨紙類的物品。稍磨封壓塊定位槽二邊，能讓載帶通過不負(fù)重即可?；蛘咴谠试S的范圍內(nèi)，改模具縮減B0方向也可解決。

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

印刷——是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)

（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的i前端。

點(diǎn)膠——現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的i前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。不足之處是調(diào)模時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，對(duì)機(jī)器維護(hù)要求到位，以及氣壓的穩(wěn)定供應(yīng)，不適合小空壓機(jī)帶幾臺(tái)成弄機(jī)的車間，其次對(duì)人員配備上要求也較專業(yè)，如載帶師傅的技術(shù)水平，品質(zhì)的巡檢總次數(shù)等。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

貼裝——是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動(dòng)的,那就可以用振動(dòng)盤來振動(dòng)排料.如果是分極性而且是管裝的,比如說有些IC,那就可以利用重立,使IC一個(gè)接一個(gè)排放在吸片位置.當(dāng)SMD元件放一個(gè)到載帶上,馬達(dá)拉動(dòng)載帶前進(jìn)一個(gè)位,這時(shí)候就要求馬達(dá)有快速啟動(dòng)和停止的要求.通常一般帶殺車的調(diào)速馬達(dá)可以做到,但有時(shí)候也用步進(jìn)馬達(dá).