昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.目前已獲得世界品牌：日本弘輝KOKI株式會社、日本FUJI富士化工、日本千住金屬(SMIC)、日本田村(TAMURA)、美國 阿爾法(ALPHA)、美國凱斯特、美國樂泰中國區(qū)代理權。 公司為客戶提供i佳性價比的生產焊料。提供的服務。M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。多次獲得i佳代理商美譽。并贏得了很多大型電子制造廠商的認可和長期的信賴。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

錫膏簡介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。因此，LED照明和傳統照明兩個領域正逐步合二為一，加速形成一種新的照明商業(yè)模式，這非常有利于LED照明的迅速推廣使用。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；

2002年：《京都協議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。