柔性覆銅板分類

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軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上，兩類FCCL的應用產品項目不同，3L-FCCL應用在大宗的軟板產品上，而2L FCCL則應用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2L FCCL的價格較貴，產量亦不足以供應高階軟板的需求，所以有國內外有許多廠商投入2L FCCL生產行列，但仍有產出速度過慢與良率不高的問題。

撓性覆銅板的組成

撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：

1.膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛——縮丁醛類膠粘劑等。

2.絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。

3.金屬導體箔：金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

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FPC雙面軟板的結構

FPC雙面軟板的結構:雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。3、熱膨脹系數接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，節(jié)材、省工、降低成本。它的原材料是銅箔，保護膜 透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

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