鋁板鍍鎳公司在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。

鋁板鍍鎳公司鎳層發(fā)脆，龜裂

產(chǎn)生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內，致使鎳層發(fā)脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會導致張應力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

(1)補充H3B03，用稀硫酸調節(jié)pH至工藝規(guī)范，降低電流密度。

(2)補充助光劑，也可單獨補充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。

鋁板鍍鎳公司鍍層不光亮

產(chǎn)生原因

某電鍍廠因任務緊張而未注意到鍍液中的鎳板損耗情況，當鍍層出現(xiàn)不光亮甚至呈灰白色時，仍認為是鍍液中光亮劑不足而補充光亮劑。當2種光亮劑的補充量到達工藝規(guī)范后，情況仍未改善，此時方才檢查鍍槽及鍍液組成，發(fā)現(xiàn)陽極板太少太短。陽極板太少太短時，不但影響到鍍液內Ni2 的補充，還會影響到Ni2 的遷移速度及晶格生成與晶體長大的速度，致使鍍層不光亮。

排除方法

盡量按陰/陽極面積之比的要求，購買電鍍級的鎳板、鎳球或鎳角，清洗干凈后掛在陽極棒上或裝入陽極鈦籃內。