SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。對測試不良及功能不良產(chǎn)品產(chǎn)前1小時(shí)給出臨時(shí)操作方案，給出可具體執(zhí)行操作生產(chǎn)措施。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機(jī)供料平臺上的放置位置。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。作為新時(shí)代出現(xiàn)的新興產(chǎn)業(yè)，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經(jīng)受住了市場的考驗(yàn)，煥發(fā)出蓬勃的生命力。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。

（1）噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發(fā)生，因?yàn)樯a(chǎn)效率就是SMT貼片加廠的生命線所在。