焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程完i美曲線控制，參數設置簡便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成PCB板近100塊，小尺寸可達數千塊。焊接是兩種金屬間的融合進程，焊錫在熔融狀態(tài)下，將溶解有些與之相接觸的金屬，而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜，助焊劑就是。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完一美，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

熱風焊錫機采用高度可靠的金屬防靜電模式設計，焊接敏感組件更安全完i美雙臂組合，三度空間，任意調校 供錫導管供錫 操控容易，新手二小時熟練可節(jié)省50%人力 完整的焊接技術完i美轉移 輕巧靈活，不占空間本焊錫機特別適合各類電子連接器，視頻音頻線插頭，耳機線，電腦數據線，小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對接等。當金屬薄板非常干凈時，水便會潤濕其表面，因此，當“焊錫表面”和“金屬表面”也很干凈時，焊錫一樣會潤濕金屬表面，其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。

　要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，得了解清楚需要哪些條件并準備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。下面巨正東科技來告訴您幾個焊錫的必要條件，讓您完i美完成焊錫工作。

　　首先，焊件表面應清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能。