OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜



OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。
·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。

  


了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm

OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機相關產(chǎn)品：
上海衡鵬
OKAMOTO GDM300/GNX200BP晶圓研磨機