液體若有添加物或需配合真空脫泡時(shí)，料桶需加裝電動(dòng)攪拌器。    

 液體有因溫度變化影響操作性時(shí)，料桶或管路需加裝溫控系統(tǒng)。     

液體若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物時(shí)，建議使用活塞式容積計(jì)量型產(chǎn)品。     

液體內(nèi)若有添加物且有較嚴(yán)重沉淀現(xiàn)象時(shí)，不可使用齒輪計(jì)量型。     

二液混合方式需依比例高低與粘度差異，以決定采用靜態(tài)或動(dòng)態(tài)混合。    

 A，B二種液體粘度差異過(guò)大或配比在5:1以上時(shí)，需采用動(dòng)態(tài)混合器。     

配合自動(dòng)化設(shè)備使用，請(qǐng)加裝高低液位檢測(cè)器。     

液體若會(huì)結(jié)晶，除儲(chǔ)膠桶外，供料管路亦須加裝溫控。     

每日工作使用膠量大時(shí)，可選用供料泵取代儲(chǔ)膠桶。     

若產(chǎn)品灌封過(guò)程中不能有氣泡在內(nèi)時(shí)，需采用真空灌注系統(tǒng)

點(diǎn)膠機(jī)自工業(yè)時(shí)代從歐美傳入國(guó)內(nèi)以來(lái)，憑借著自身的功能多樣化，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域。無(wú)論是在數(shù)碼、LED、電聲、電感還是在通訊行業(yè)，全能的點(diǎn)膠機(jī)都能大顯身手。隨著電子膠水的普遍應(yīng)用，點(diǎn)膠設(shè)備的應(yīng)用也會(huì)更加廣泛和多樣化。 目前，單組份的點(diǎn)膠技術(shù)相對(duì)成熟，其發(fā)展方向是自動(dòng)化和。點(diǎn)膠機(jī)壓力桶使用說(shuō)明： 只需調(diào)整點(diǎn)膠閥尾部調(diào)節(jié)螺絲和膠水的壓力來(lái)控制出膠量大小。膠量調(diào)節(jié)螺絲順時(shí)鐘向下轉(zhuǎn)動(dòng)為減小膠量，逆時(shí)鐘方向轉(zhuǎn)動(dòng)為加大膠量。膠量調(diào)節(jié)螺絲順時(shí)鐘向下轉(zhuǎn)動(dòng)為減小膠量，逆時(shí)鐘方向轉(zhuǎn)動(dòng)為加大膠量。

基于視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)點(diǎn)膠位置的自動(dòng)檢測(cè)主要分為三個(gè)部分：圖像采集、圖像處理、位置坐標(biāo)提取和輸出。在特定的芯片被適當(dāng)?shù)匮b夾后，攝像機(jī)根據(jù)點(diǎn)膠區(qū)域的分割，將圖像分塊采集，并將采集到的圖像存儲(chǔ)在工控機(jī)的存儲(chǔ)器中。當(dāng)整個(gè)芯片圖像采集完成后，工控機(jī)對(duì)采集到的圖像進(jìn)行一次處理，并與點(diǎn)膠區(qū)輪廓的幾何特征相吻合。后，根據(jù)膠點(diǎn)中心的位置特征和膠點(diǎn)分布區(qū)域的輪廓線，提取膠點(diǎn)中心的坐標(biāo)值，通過(guò)工控機(jī)傳送給機(jī)電執(zhí)行機(jī)構(gòu)，帶動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)向中心移動(dòng)。直腸分配位置。此時(shí)先關(guān)閉進(jìn)料閥，打開排料閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)閉排料閥打開進(jìn)料閥將清洗溶劑倒入儲(chǔ)膠桶內(nèi)，機(jī)體，按平時(shí)操作方式將溶劑壓出沖洗。

全自動(dòng)LED 點(diǎn)膠機(jī)集機(jī)械裝置、電氣控制、高精度點(diǎn)膠閥為一體，機(jī)械裝置包括自動(dòng)上、下料裝置，導(dǎo)軌傳送裝置、三維高速運(yùn)動(dòng)機(jī)械手裝置、機(jī)架裝置；電氣控制系統(tǒng)包括下位機(jī)系統(tǒng)、上位機(jī)及視覺(jué)軟件系統(tǒng)；并具有針高自動(dòng)檢測(cè)功能、針頭自動(dòng)清洗功能及視覺(jué)自動(dòng)檢測(cè)糾偏功能；全自動(dòng)LED點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)目前所有SMD產(chǎn)品，通過(guò)更換少量的交換部件可以適應(yīng)不同產(chǎn)品的更換；在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如集成電路、半導(dǎo)體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚(yáng)聲器）、電子部件、汽車部件等等。它將取代目前市場(chǎng)行的半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和桌面點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料、自動(dòng)檢測(cè)支架、自動(dòng)點(diǎn)膠和自動(dòng)下料，是未來(lái)LED封裝的方向。因此，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)控制器的研究以全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化為主，主要從事LED產(chǎn)品SMD貼片封裝的高精度、高速度、高度自動(dòng)化的關(guān)鍵技術(shù)的研究。