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X射線測厚儀結構
一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團隊 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體
元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U) 厚度分析范圍:各種元素及有機物
一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um
(一)、外部結構原理圖
X熒光做鍍層分析時,根據(jù)射線是至上而下照射樣品,還是至下而上照射樣品的方式,將X熒光分析儀的外部整體結構分為:上照射和下照射兩種結構。
(二)、各種外部結構的特點
1、上照射方式
用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式的設備稱為上照射儀器。此類設備的Z軸為可移動方式,用于確定射線照射光斑的焦點,確保測量的準確性。
①、Z軸的移動方式
根據(jù)Z軸的移動方式,分為自動和手動兩類;
自動型的設備完全由程序與自動控制裝置實現(xiàn),其光斑對焦的重現(xiàn)性與準確度都很高,而且使用非常簡便(一般是與圖像采集系統(tǒng)與控制系統(tǒng)相結合的方式),一般只需要用鼠標在圖像上點擊一下即可定位。此類設備對于測試形狀各異的樣品非常方便,也是目前主流的分析設備類型。7、X射線熒光光譜儀分為波長色散譜儀和能量色散譜儀可以滿足各行個元素的需求。
手動型設備,一般需要用人觀察圖像的方式,根據(jù)參考斑點的位置,手動上下調節(jié)Z軸方向,以達到準確對焦的目的。因此,往往在測試對象幾何結構基本上沒有變化的情況下使用比較快捷。
②、X、Y軸水平移動方式
水平移動方式一般分為:無X、Y軸移動裝置;手動X、Y軸移動裝置;電動X、Y軸移動裝置;全程控自動X、Y軸移動裝置。
這幾類的設備都是根據(jù)客戶實際需要而設計的,例如:使用無X、Y軸移動裝置的也很多,結構簡單,樣品水平移動完全靠手動移動,這種設備適合于樣品面積較大,定位比較容易的測試對象。
X射線熒光鍍層厚度分析儀基本原理
X射線熒光就是被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線,它包含了被分析樣品化學組成的信息,通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識,對每一種化學元素的原子來說,都有其特定的能級結構,其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛,成為自由電子,這時原子被激發(fā)了,處于激發(fā)態(tài)。在實際應用中,多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量(即采用標準曲線法進行對比測試的方法)來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。此時,其他的外層電子便會填補這一空位,即所謂的躍遷,同時以發(fā)出X射線的形式放出能量。
由于每一種元素的原子能級結構都是特定的,它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的,稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量,便可以確定相應元素的存在,而特征X射線的強弱(或者說X射線光子的多少)則代表該元素的含量。
一六儀器 專業(yè)測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法 X射線熒光鍍層測厚儀
應用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領域.EFP算法結合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題
薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1~104的原子層或分子層。在此方向上,薄膜具有微觀結構。
理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的,其他的兩維方向具有宏觀大小。所以,表示薄膜的形狀,一定要用宏觀方法,即采用長、寬、厚的方法。因此,膜厚既是一個宏觀概念,又是微觀上的實體線度。
由于實際上存在的表面是不平整和連續(xù)的,而且薄膜內部還可能存在著、雜質、晶格缺陷和表面吸附分子等,所以,要嚴格地定義和測量薄膜的厚度實際上是比較困難的。膜厚的定義應根據(jù)測量的方法和目的來決定。
經(jīng)典模型認為物質的表面并不是一個抽象的幾何概念,而是由剛性球的原子(分子)緊密排列而成,是實際存在的一個物理概念。
形狀膜厚:dT是接近于直觀形式的膜厚,通常以um為單位。dT只與表面原子(分子)有關,并且包含著薄膜內部結構的影響;
質量膜厚:dM反映了薄膜中包含物質的多少,通常以μg/cm2為單位,它消除了薄膜內部結構的影響(如缺陷、、變形等);
物性膜厚:dP在實際使用上較有用,而且比較容易測量,它與薄膜內部結構和外部結構無直接關系,主要取決于薄膜的性質(如電阻率、透射率等)。
X-RAY測厚儀特點
1,價格高,機種不同,價格在10萬~100萬左右,可測試P(磷)~U(鈾),并且支持Rohs及元素分析功能等。
2,無損檢測,Windows操作系統(tǒng),使用簡便。操作快速,能適應多類鍍層,大量檢測,但體積較大,計算機除外約100000cm2,50000g左右。
3,測量厚度范圍較廣,
0.002um~100um左右,能測試5層以上膜厚,并且可以測量合金鍍層,也可分析鍍層元素和含量比。
4,測量精度高,1%左右,分辨率高,0.001um左右。
5,測頭的面積較小,對需測的樣品要求不高:0.1mmψ以下也可測量,基材厚度無要求。
6,可編程XYZ測量臺及大移動范圍。