金相分析檢測技術是一種非破壞性無損檢測技術，其本質上是實驗室金相檢測的一個延伸。實驗室金相檢測過程中對于樣品制備的一般操作要求同樣適合于金相分析檢測。對于一些在實驗室內難以進行檢測的大型組件，金相分析檢測技術能夠對其進行原位檢測（現(xiàn)場檢測）。目前這種技術主要用于評估那些用在石化煉油廠、核能和燃煤電廠、余熱回收蒸汽發(fā)生器上的高溫組件的損傷情況和生命周期。此外，金相分析無損技術在調查及摩擦學領域內也具有非常廣泛的應用。

現(xiàn)場監(jiān)視對在役設備或生產中的產品進行現(xiàn)場或動態(tài)檢測

現(xiàn)場監(jiān)視 對在役設備或生產中的產品進行現(xiàn)場或動態(tài)檢測，將產品中的缺陷變化信息連續(xù)的提供給運行和生產部門實行監(jiān)視。在黑光或白光下觀察，缺陷處可分別相應地發(fā)出黃綠色的熒光或呈現(xiàn)紅色，從而能夠用肉眼檢查出試件表面的開口缺陷。滲透探傷適用于檢測金屬和非金屬材料表面開口的裂紋、折疊、疏松、針1孔等缺陷。它能確定缺陷的位置、大小和形狀，但難于確定其深度，不適用于探測多孔性材料及材料內部缺陷。

磁粉探傷能確定缺陷的位置、缺陷形狀和取向、磁化方法和范圍等影

適用面廣 可檢測金屬、非金屬、復合材料等多種材料制件的檢測;采用多種波型以及各種探頭作不同方向的探測，能探出工件內部和表面各種取向的缺陷。其探傷靈敏度高低受試件表面光潔度、缺陷形狀和取向、磁化方法和范圍等影響。磁粉探傷能確定缺陷的位置、大小和形狀，但對缺陷深度確定較難。磁粉探傷的方法可分為連續(xù)法和剩磁法兩種。幾何度量 產品的幾何尺寸、涂層和鍍層厚度、表面腐蝕狀態(tài)、硬化層深度和應力密度都能用無損檢測技術測定，根據(jù)測定結果利用斷裂理論確定是否進行修補和報廢處理，對產品進行壽命評定。