FPC排線壓合工藝出現溢膠怎么辦？

什么是溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異?，F象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC排線線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產生的原因

溢膠產生的原因有很多種，和保護膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關；與FPC排線廠工藝制程工藝參數、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關系。下面，從具體的因素來加以討論：

1. 產生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數所決定。

當CL經涂布（COATING）后進于烘干階段，如果溫度、時間等參數控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

當此類產品出貨到客戶手中，在來料檢驗時溢膠量會明顯高于產品規(guī)格書上的指示值。

2. 產生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關。

目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。

如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩(wěn)定，很容易產生溢膠。

在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。

FPC排線的未來

FPC排線的未來

基于中國FPC排線的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個新產品按“開始—發(fā)展—高潮—衰落—淘汰”的法則，FPC排線現處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，FPC排線未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢？

主要在四個方面：

1、厚度。FPC排線的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC排線與生俱來的特性，未來的FPC排線耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；

3、價格?，F階段，FPC排線的價格較PCB高很多，如果FP排線C價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC排線的工藝必須進行升級，孔徑、線寬/線距必須達到更高要求。

因此，從這四個方面對FPC排線進行相關的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，方能讓其迎來第二春！

FPC連接器測試項目及測試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點，在手機內部FPC連接器主要用于實現電路連接，隨著智能手機一體化的發(fā)展趨勢，未來FPC連接器有望實現與手機其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向，在FPC連接器制造完成后，需要進行測試，目的是為了驗證FPC連接器的質量和性能方面是否達到出廠的合格標準。

FPC連接器的測試項目分為外觀測試、電性能測試和可靠性測試。主要測試內容包括：1. 外觀測試：檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現象，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，FPC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度；抗折性：測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位；焊接：有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2.  電性能測試，通斷測試：進行線路通斷測試，不能出現開路或短路，FPC排線線路全長(從一頭到另一頭)的導通電阻值要求≤1Ω；可焊性測試：FPC排線焊盤上錫情況，是否良好；裝機測試：裝在相應的手機上，看其功能是否良好。3. 可靠性測試，拉力、彎折測試：測試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格；濕熱、高溫測試：在濕熱、高溫下，FPC排線有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現象；高低溫存儲、工作測試：FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達標。