為防止出現(xiàn)碳遷移現(xiàn)象，同樣可采用隔離層堆焊，通常首先在低合金鋼或珠光體鋼一側(cè)坡口上用釩、鋸、鈦含量較高的焊接材料堆焊隔離層，然后再用相應(yīng)的奧氏體焊接材料堆焊第二隔離層。堆焊隔離層時(shí)，應(yīng)盡可能采用小電流，快速焊法。

直接施焊法采用高合金焊接材料直接焊接珠光體鋼與奧氏體鋼。焊接時(shí)應(yīng)注意珠光體鋼坡口面熔深應(yīng)盡量小，選擇合適的焊接材料，避免焊縫產(chǎn)生裂紋。該方法的焊接質(zhì)量難控制，不常使用。

鐵素體型不銹鋼室溫下它的內(nèi)部顯微組織為鐵素體。合金元素以高鉻為主(通常鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)≥13%)，不含鎳，某些鋼種添加有Mo、Ti、Al、Si等成分。按鋼板中的主要化學(xué)成分或鋼板中的一些特征元素來分類，分為鉻不銹鋼板、鉻鎳不銹鋼板、鉻鎳鉬不銹鋼板以及低碳不銹鋼板、高鉬不銹鋼板、高純不銹鋼板等。一般以退火狀態(tài)供貨，其鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在11.5%～32.0%范圍內(nèi)。隨著鉻含量的提高，其耐酸性能也提高，加入鉬(Mo)后，則可提高耐酸腐蝕性和抗應(yīng)力腐蝕的能力。這類不銹鋼的國家標(biāo)準(zhǔn)牌號(hào)有00Cr12、1Cr17、00Cr17Mo、00Cr30Mo2等。

含銀抗菌不銹鋼制備工藝不同于含銅抗菌不銹鋼，不需要特殊的抗菌熱處理就能確保其抗菌性。銀是抗菌性能很強(qiáng)的金屬元素，大約是銅的100倍，添加少量的銀就能使不銹鋼具有良好的抗菌性能。2、用滑石粉(雙飛粉)清除：用一小把滑石粉放在干的不銹鋼銹點(diǎn)表面內(nèi),用干抹布在浮銹點(diǎn)或霉斑處擦拭即可3、使用去污粉清除：用少許去污粉放入濕抹布上,或直接涂在浮銹點(diǎn)處用力擦洗后并用清水沖洗干凈。但生產(chǎn)含銀不銹鋼對(duì)不銹鋼冶煉工藝較難控制。我們通過在不銹鋼的冶煉過程中添加合金的方法，得到了使用性能和抗菌性能兼優(yōu)的含銀抗菌不銹鋼，從而提出了另一種有效解決含銀抗菌不銹鋼冶煉問題的方法。