雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅(jiān)持接觸，電路板和模板是沒有分開的。這得迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比應(yīng)該是1:1.5，這樣可以防止呈現(xiàn)堵塞。 化學(xué)蝕刻模板：能夠用化學(xué)蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)停止蝕刻。在這個工藝中，蝕刻是在規(guī)則的方向上（縱向和橫向）停止。這些模板的壁可能并不平整，需求電解拋光。

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清潔打印電路板是非常重要并且能夠添加價值的技術(shù)，它能夠鏟除由不一樣制作技術(shù)和處理辦法形成的污染。假如沒有經(jīng)過恰當(dāng)?shù)那鍧?，外表污物可能會在出產(chǎn)過程中形成缺陷。無鉛添加了清潔技術(shù)的重要性。

視覺系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對齊，視位置或攝像機(jī)的類型而定。紅膠工藝：先將微量的貼片膠(紅膠)印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意：貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭),再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上,讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。俯視攝像機(jī)在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置；仰視攝像機(jī)用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術(shù)，在安裝之前，元件必須移過攝像機(jī)上方，以便做視覺對中處理。粗看起來，好象有些耗時。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進(jìn)行，從而縮短貼裝時間。

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紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。機(jī)器能否契合消費(fèi)的請求，這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上，需求貼裝幾種組件，以及詳細(xì)的消費(fèi)環(huán)境狀況如何。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時進(jìn)行波峰焊接。