先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行射線(xiàn)或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：

　　假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85;

　　假如設(shè)備殼體是檢測(cè)，II合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

　　所以封頭拼接雖然檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

　　但要注意工藝制造過(guò)程：

　　正確的做法是：下料(劃線(xiàn))-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)。

　　如果未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的，保證不了成型之后還合格。也就是說(shuō)無(wú)損檢測(cè)是指終的無(wú)損檢測(cè)。

首先，封頭一般是采用厚板沖壓成形，由于材料在成形過(guò)程中各部分的應(yīng)力應(yīng)變狀態(tài)不同，使得沖壓成形后的封頭各部分的壁厚也不相同，因此，封頭成形不能忽視壁厚變化。影響封頭壁厚變化的主要因素有成形材料的力學(xué)性能、變形程度以及沖壓模具結(jié)構(gòu)。從事設(shè)備調(diào)試、維修和保養(yǎng)時(shí)，必須切斷電源，使設(shè)備完全處于斷電狀態(tài)，并在電控柜上‘有人作業(yè)，禁止合閘’的警示牌，并設(shè)專(zhuān)人監(jiān)護(hù)。材料強(qiáng)度越低，壁厚減薄量越大;變形程度越大以及模具間隙和凹模圓角越小，則壁厚減薄量越大;模具潤(rùn)滑狀況不佳，減薄量增大。

橢圓形封頭

　　采用標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭，則 K=1，整體沖壓制造， Φ =1，得圓整后取名義厚度為 14 mm，直邊高度為 40 mm；則封頭質(zhì)量為137 kg。

蝶形封頭

　　取 Ri=0.9Di ， Ri/r=3.0 ，查系數(shù)表得 M=10.18 ，則蝶形封頭壁厚圓整后取名義厚度為 14 mm ，直邊高度為40 mm ；則封頭質(zhì)量為135.2 kg 。

平蓋

　　由壓容平蓋系數(shù) K 選擇表，選序號(hào)為第 3 種，平蓋與圓筒角焊或其他焊接的結(jié)構(gòu)形式，K=0.44 m 。筒體Di=1000 mm ，筒體計(jì)算壁厚δ=11.4 ， 實(shí)際壁厚是14 mm 。

       一點(diǎn)，在整個(gè)的焊接過(guò)程中，我們必須要嚴(yán)格的控制預(yù)熱的溫度情況，并且還要控制好道間的溫度；

　　第二點(diǎn)，我們需要確保焊接時(shí)所采用的工藝良好，并且要確保所設(shè)定的參數(shù)較為合理。

　　第三點(diǎn)，在進(jìn)行焊接的時(shí)候，我們應(yīng)當(dāng)盡量保證穩(wěn)定和均勻；第四點(diǎn)，在焊接高壓筒殼體與封頭的時(shí)候，注意焊接過(guò)程不得間斷，并全程監(jiān)控焊接設(shè)備的運(yùn)行，一旦發(fā)現(xiàn)異常問(wèn)題立即進(jìn)行處理；第五點(diǎn)，我們要保證，在進(jìn)行清渣和挖焊根處理的時(shí)候，一定要徹底。

　　后一點(diǎn)，在完成焊接之后，我們應(yīng)當(dāng)及時(shí)進(jìn)行消氫處理。只有保證這幾點(diǎn)關(guān)鍵要求，才能夠保證高壓筒殼體與封頭的焊接工作順利完成，才能確保其的工藝設(shè)計(jì)完全符合要求。