導(dǎo)熱硅脂的介紹

導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專(zhuān)用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。CPU導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂分類(lèi)

導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點(diǎn)是方便反復(fù)使用，不會(huì)有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱(chēng)之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。CPU導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂怎么使用

1. 運(yùn)用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開(kāi)始，把散熱膏均勻涂滿(mǎn)整個(gè)核心。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化程度，也就是對(duì)電荷的束縛能力，介電常數(shù)越大，對(duì)電荷的束縛能力越強(qiáng)。對(duì)于普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。

2. 確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒(méi)有異物，把散熱器放到CPU上，此時(shí)只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動(dòng)或者平移散熱器。否則可能會(huì)導(dǎo)致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。

3.扣好扣具，收工。CPU導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂能否絕緣

導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏、散熱膏、導(dǎo)熱硅膠的學(xué)名）是一般都是絕緣、環(huán)保的，只是不同廠家、不同型號(hào)產(chǎn)品的絕緣性能不一致，按產(chǎn)品材料來(lái)對(duì)比的話，白色的導(dǎo)熱硅脂要比灰色類(lèi)型的絕緣抗電壓擊穿效果好一些。

導(dǎo)熱硅脂具有很高的絕緣性能，但是其不具備硬度所以為了防止器件移動(dòng)需要其他支持結(jié)構(gòu)。CPU導(dǎo)熱硅脂