SMT貼片加工廠如何處理假焊、冷焊問題

SMT貼片加工廠在無鉛貼片加工處理過程中，可能會出現(xiàn)假焊、冷焊以及芯吸等問題，那么貼片加工廠又該如何解決這些問題呢？

首先是假焊問題，這通常是由以下原因引起的：元器件和焊盤可焊性差，再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)，印刷參數(shù)不正確，印刷后滯流時間過長，錫膏活性變差等原因。

解決方案如下：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刮1刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

接下來是冷焊問題，所謂的冷焊就是焊點表面偏暗，粗糙，與被焊物沒有進(jìn)行融熔。一般來說，SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜，焊錫變質(zhì)，.預(yù)熱時間過長或溫度過高等原因造成的。

一般解決辦法：根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。

SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求:

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。

①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設(shè)計要求。

SMT起源

SMT起源于冷1戰(zhàn)時期美蘇爭霸。為了打贏未來戰(zhàn)1爭，衛(wèi)1星通信是Zui為重要的一環(huán)。為此想要把重量很重的衛(wèi)1星發(fā)射升空需要強大的火箭推力，在一定技術(shù)條件下，火箭推力無法提高的情況下，減輕衛(wèi)1星重量被提上日程。而傳統(tǒng)的衛(wèi)1星組建由基本電子元器件和電路板組成，往往零件的體積和重量都很大。比如：當(dāng)時的黑白電視機，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后來慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此階段就應(yīng)運產(chǎn)生。

SMT生產(chǎn)中存在的浪費

1.設(shè)備的浪費，包括貼片機的運轉(zhuǎn)率,利用率低，如沒有24小時不停機運轉(zhuǎn)，有設(shè)備因保養(yǎng)不好而加速磨損，設(shè)備閑置，設(shè)備故障造成停機及維修費用等都是設(shè)備的浪費；

2.物料的浪費，包括貼片機的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進(jìn)行精1確計算,造成損耗浪費，儲存不良造成變質(zhì)，報廢等；

3.返修和維修的浪費，指的是由于生產(chǎn)中出現(xiàn)不良品，需要進(jìn)行處置的時間、人力、物力上的浪費，以及由此造成的相關(guān)損失。這類浪費具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設(shè)備、人員和工時的損失；額外的修復(fù)、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費，指生產(chǎn)中不增加價值的活動，工序過多，生產(chǎn)線有存在不合理，不均衡，不經(jīng)濟(jì)，不是一個流作業(yè)，有瓶頸工序存在造成產(chǎn)品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關(guān)鍵崗位人員流失；

5.作業(yè)方法的浪費，作業(yè)不平衡和生產(chǎn)計劃安排不當(dāng)?shù)仍蛟斐傻臒o事可做的等待，無操作規(guī)程，無標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，流程混亂，作業(yè)方面沒有達(dá)到更優(yōu)化；

6.其他方面，如生產(chǎn)管理人員，生產(chǎn)輔助人員的費用，辦公費，空調(diào)，水電照明費等。