電路板孔金屬化的故障原因

我們時常會聽見孔金屬化這個詞，那么在電路板廠制作電路板的時候會經過很多道工序，那么孔金屬化的常見故障有哪些呢？

電路板廠孔金屬化的故障原因：

一.    背光不穩(wěn)定，孔 壁無銅

1.化學銅工作液組份失調或工藝 條件失控。

2.調整劑缺少或失效 。

3.活化劑組份或溫度低 。

4.板材不同，去鉆污過強 。

5.鉆孔時孔壁內層斷裂或剝離。

二.    電鍍后孔壁無銅

1.化學銅太薄被氧化。

2.電鍍前處理微蝕過強。

3.電鍍中孔內有氣泡。

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高精密多層線路板的主要制作難點

高精密pcb電路板制造商的主要制作難點

pcb電路板制造商平均層數現已變?yōu)榭剂縋CB廠家技術實力和產品構造的關鍵技術指標。那么琪翔電子給大家簡述一下高pcb電路板制造商在生產加工中遇到的主要生產加工難點有哪些呢？

1.鉆孔制作難點

高多層線路板采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊性板材，提高了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數。PCB電路板層數越多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距造成的CAF失效問題;因板厚非常容易造成斜鉆問題。

2.壓合制作難點

多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產加工時非常容易造成滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在疊層結構設計時，需考慮到材料的耐熱性、耐電壓、填膠量和介質厚度，并要合理性的設置高層板壓合程式。其明顯的特征是孔內的空洞對稱，而孔內有銅的部分銅厚正常，圖形電鍍層（二次銅）包裹全板鍍層（一次銅）。高多層線路板多，漲縮量操控及尺寸系數補償量沒法保持一致性;層間絕緣層薄，非常容易造成層間可靠性測試失效問題。

3.層間對準度難點

由于高多層線路板板層數多，所以客戶設計端對PCB各層的對準度要求變得越來越嚴格，一般來說層間對位公差操控±75μm，考慮到高多層線路板板單元尺寸設計較大、圖形轉移生產車間環(huán)境溫濕度，和不同芯板層漲縮不一致性造成的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高多層線路板板的層間對準度操控難度系數更大。在印制電路板上某段導線均可被看作是很規(guī)則的矩形銅條，我們以一段長10cm、寬1。

4.內層線路制作難點

高多層線路板板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路的制作及圖形尺寸操控提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，提高了內層線路制作難度系數。線寬線距小，開短路就會增加，微短增加，產品合格率就越低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的可能性就越大;內層芯板厚度較薄，非常容易褶皺造成曝光不良，蝕刻過機時非常容易卷板;高多層線路板大部分為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對性高。多層軟板和軟硬結合板：由于這兩種板的成本較大，所以一般都會對這些板使用真空輔助壓合，但挖空區(qū)還是無法避免含有揮發(fā)物。

?網上找的PCB電路板供應商靠譜嗎？

網上找的pcb電路板制造商供應商靠譜嗎？

現在很多客戶尋找pcb電路板制造商供應商都是通過網絡來尋找，但是客戶大多時候都是很迷茫的，不知道該怎么樣選擇。怕找到加工生產不成熟的pcb電路板制造商供應商，質量和交期達不到要求，也怕找到質量與價格不成正比的pcb電路板制造商供應商，所以客戶往往是徘徊在這中間，遲遲不肯下單，所以導致有的Ppcb電路板制造商供應商就會誤解客戶完全是在詢價，找低價格。比重：主要通過控制銅離子的含量來對比重進行控制，一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間，每生產一小時左右進行檢測一次，以確保比重的穩(wěn)定性。

那么，怎樣在網上尋找靠譜的PCB電路板供應商呢？作為SOLDMASK的曾經的工程師，我認為，可能是在此工序在顯影的時候沖板不凈，這只要找SOLDMASK專業(yè)工程師跟進就應該能解決。我們需要對該PCB電路板供應商進行了解，了解他們的定位、設備、人員等一些基本信息，重要的還是需要看您的產品和該PCB電路板供應商是否匹配，這個很重要，可以從PCB電路板供應商現有的PCB產品進行了解，還可以進行實地考察。

很多客戶都是通過網絡找到了我們琪翔電子，都和我們產生了合作，如果您有這方面的需求，可以隨時聯系我們。