ab打膠機使用的注意事項

在使用中會出現(xiàn)工藝缺陷：膠點大小不合格、針頭大小、針頭與PCB板間的距離、膠水溫度、膠水的粘度、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項技術(shù)工藝參數(shù)，從而找到解決問題的辦法。

1．點膠量的大小

根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時間長短來決定，實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。3、配膠部分操作簡便，您只需把AB膠分別倒進相對應(yīng)的料桶里面，然后再PLC觸摸屏里設(shè)置好程序，按啟動鍵，機器便可自動灌膠，每個產(chǎn)品灌多少，機器就自動配多少，有效節(jié)約膠水。

2．點膠壓力（背壓）

目前所用ab打膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；注：每次使用完之后都做好清潔，用酒精擦拭，經(jīng)常運作的地方建議上點機油或者黃油，保持潤滑，機體的運作正常，如果長時間不用一定要把膠清理干凈，不然凝固在點膠機里面，又要錢清理又要換膠槍，非常麻煩。壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

3．針頭大小

在工作實際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。5、可存儲多個獨立運行程序，方便再次使用時能夠快速調(diào)用，不用再重新編程。

4．針頭與PCB板間的距離

不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。

5．膠水溫度

一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--5℃的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23℃--25℃；其次,要檢查一下ab打膠機的膠閥，膠閥密封磨損嚴重，也會出現(xiàn)膠水留不凈的現(xiàn)象。環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會造成50％點膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結(jié)力。

6．膠水的粘度

膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。

7．固化溫度曲線

對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。

ab打膠機點膠前期需準備什么

  ab打膠機點膠前期的準備工作有哪些？氣泡怎么排？膠量怎么確認？

  ab打膠機在點膠前期需要準備與處理的流程主要包括了送膠確認、膠閥測試、氣泡排除、膠水試點等基本幾項。

點膠前期的準備工作對后期的正式封裝起著重要的輔助作用。

  在點膠閥測試完成之后，接著需要進行的工作就是在往點膠機、灌膠機設(shè)備送膠時，需要時刻注意膠體內(nèi)是否有氣泡產(chǎn)生。對于已經(jīng)產(chǎn)生氣泡的，哪個氣缸內(nèi)產(chǎn)生氣泡，就在哪個氣缸內(nèi)加壓，氣泡的排除。加壓之后如果膠水不能正常流動，很有可能是由于膠閥內(nèi)部產(chǎn)生堵塞，需要進行膠閥的清理。ab打膠機中如何有效快速的排除膠閥的問題下列為解決ab打膠機膠閥使用時經(jīng)常發(fā)生的問題的有效方法。

   ab打膠機、灌膠機的封裝作業(yè)前期準備工作的首要流程是：將膠水灌入膠筒之后，必須要對灌入膠水量的多少以及粘稠度的大小對預(yù)先設(shè)定的量進行對比，在確保無誤之后才能進行之后的點膠閥測試工作。點膠閥的測試主要就是指點膠閥的完好程度的測試。點膠閥是對流體大小等一系列變量進行控制的元件，點膠閥的好壞優(yōu)劣對點膠質(zhì)量的影響尤為重大。2cc/轉(zhuǎn)，配備A、B膠液位報警功能，能及時防止斷膠現(xiàn)象出現(xiàn)，B膠固化劑還配有膠量監(jiān)視儀，預(yù)防因B膠斷膠而出現(xiàn)的膠水不干問題。

   需要進行的就是點膠前準備工作的后一步——膠水試點。通常我們采用紙張來進行試點，當A膠與B膠在試點過程中能夠正常流動，并呈現(xiàn)直線狀流動，既可以進行正常的點膠作業(yè)。

ab打膠機的真空回吸功能

ab打膠機中文操作，易學易懂，一般生產(chǎn)線工人可在1個小時內(nèi)學會編程操作人機介面,操作直觀方便。有空間三維功能，不但可以走平面上的任意圖表，還可以走空間三維圖，有USB接口，各機臺之間的程序傳輸。ab打膠機有真空回吸功能，確保在工作時不漏膠，不拉絲?？膳潼c膠閥和各種規(guī)格壓力桶使用。分為單液ab打膠機和雙液ab打膠機，皆可選多頭微調(diào)膠筒夾具，實現(xiàn)多頭同時作業(yè)。

ab打膠機工作特點：

1.采用電磁開關(guān)，響應(yīng)速度快，反應(yīng)靈敏，杜絕吐出膠水量少和量多的現(xiàn)象

2.供料系統(tǒng)采用標準接口

3.加工文件編輯簡單，對任意平面圖形都可以現(xiàn)場編程加工文件，直線、圓、弧形、單點等作業(yè)輕松就可以完成

4.完善的運動控制，輕易就可以改變各種速度、時間等參數(shù)，讓設(shè)備在300*300的平面范圍內(nèi)，按照現(xiàn)場需求的速度進行作業(yè)

5.不進行點膠時，膠水在獨立的料桶中，不進行混合，需要點膠時，根據(jù)用戶設(shè)置好的加工文件自動混合相對應(yīng)的膠水量進行點膠，避免因膠水混合后快速固化、料管及針頭堵塞的情況

COBab打膠機的應(yīng)用及其技術(shù)特點

COBab打膠機的應(yīng)用及其技術(shù)特點

COBab打膠機，是主要用于COB電子產(chǎn)品表面封裝的ab打膠機，采用的是伺服馬達 滾珠絲桿的運動方式，采用電腦控制，配以CCD輔助程式編輯及教導(dǎo)功能使坐標軌跡位置能實時跟蹤顯示，可實現(xiàn)快速編程。分為單液ab打膠機和雙液ab打膠機，皆可選多頭微調(diào)膠筒夾具，實現(xiàn)多頭同時作業(yè)。九、AB膠機A配膠部分：1、本機型通過高精度計量泵來控制出膠量，具有耐磨、耐腐蝕、不怕膠水有膠料，配膠比例精準等優(yōu)點。

COB（chip onboard）,芯片表面封裝技術(shù)的一種，即半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用COB黑膠（COB綁定膠）覆蓋以確?？煽啃浴?/span>

應(yīng)用領(lǐng)域

手機主板，電腦主板，PCB板，LCD,DVD,計算器，儀表及半導(dǎo)體等電子產(chǎn)品.

技術(shù)參數(shù)

1.采用全景相機自動識別系統(tǒng)，智能檢測點膠位置，無需專用冶具定位，也可采用鋁盤料盒放板直接封膠；

2.對圓形面積封膠可直接單點灌封，封膠可達3000點/小時；

3.自動優(yōu)化點膠路徑，更大限度提升產(chǎn)品產(chǎn)能；

4.封膠形狀可實現(xiàn)點,線,面,弧,圓或不規(guī)則曲線連續(xù)補間及三軸聯(lián)動等功能；

5.膠量大小粗細、涂膠速度、涂膠時間、停膠時間皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠；

6.雙加熱工作臺左右循環(huán)作業(yè)，可實現(xiàn)基板提前預(yù)熱功能并節(jié)省取放時間；

7.配備膠量自動檢測裝置，缺膠前自動聲光報警提示；

8. 膠槍和輸膠管具加熱功能，增強膠水流動性，確保封膠外形的穩(wěn)定性和一致性；

9.

可選配基板高度自動識別功能，當基板變形時點膠頭自動調(diào)整點膠高度。