選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數(shù)字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數(shù)調整。

在波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；

選擇焊優(yōu)點：焊點近乎，勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對熟練的人工勞動力的培訓要求與人力成本，焊點的一致性非常好，生產效率也很高。

咨詢不同的機器供應商，并盡可能與制造商直接聯(lián)系，而且在購買前要盡可能地了解同行業(yè)的案例。對于像選擇焊系統(tǒng)這樣復雜的機器和相關的配件，很重要的一點是必須獲得原廠支持，特別是培訓、軟件、升級和備件等方面的支持。

一定要用選擇焊機器來取代波峰焊機器，要根據(jù)所使用的噴嘴類型是否能夠以緊湊的方式波峰焊技術為準。例如，對于一長列不是緊靠著SMD元件的連接器/引線，可以使用寬的噴嘴一次性刷過（或用焊錫波覆蓋）整個列。但是，在鄰近SMD元件的很小的面積中焊接時，則需要一個非常小的噴嘴，以避免干擾表面貼裝器件。