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焊錫機的廣泛應(yīng)用為電子制造業(yè)帶來了許多優(yōu)勢:
1、提高生產(chǎn)效率,自動焊錫機相應(yīng)迅速,焊接速度快,工作連續(xù)可靠;
2、提高產(chǎn)品質(zhì)量,自動焊錫機可以根據(jù)編寫好的程序進行重復(fù)的焊接,擁有高度的一致性,大大較低了產(chǎn)品次品率;
3、較低企業(yè)成本,一臺自動焊錫機可以代替3~4名產(chǎn)業(yè)工人的工作量,并且得到較高的產(chǎn)品質(zhì)量,為企業(yè)節(jié)省了人力;
4、容易安排生產(chǎn)計劃,同一種產(chǎn)品只需要編寫一次程序,就可以反復(fù)使用,避免了人工焊接時的適應(yīng)過程,加快了計劃完成度;
激光錫焊接的定義:激光焊接原理是利用激光作為加熱光源,傳輸光纖與激光焊接頭相互配合,將激光集中在焊接區(qū)域,將激光輻射轉(zhuǎn)換為熱能,熔化錫材,完成焊接。激光焊接根據(jù)錫的狀態(tài)分為錫膏、和錫球激光焊接。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激光錫焊的激光光源主要為半導(dǎo)體光源(808-980nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果可以,具有焊接效率好、焊接位置可準確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢,非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。