為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行高頻線路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從以下幾個(gè)方面考慮。

1，利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號(hào)線長度、降低信號(hào)間的交叉干擾。

2，走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。

3，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

4，過孔數(shù)量越少越好。

因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括對(duì)清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制。


一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；不要重新除油,微蝕；對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；

2.電氣預(yù)設(shè)要求(1)盡量將元件面的SMC/SMD測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，減低測試成本；(2)每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測試點(diǎn)，每個(gè)IC需有電源和接地測試點(diǎn)，且盡可能接近元件，2.54mm之內(nèi)；(3)電路走線上設(shè)置測試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm；(4)測試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，削減探針壓應(yīng)力集中；(5) PCB線路板上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。