晶體諧振器的電性能參數(shù)

KOAN 諧振器之負(fù)載電容 CL：也稱晶體的調(diào)整電容，外圍電路需與之匹配或反之。負(fù)載電容可大可小。

負(fù)載電容值大：遠(yuǎn)端相噪好，過大，難調(diào)整到標(biāo)稱頻率，還容易導(dǎo)致回路阻抗增大，不易起振；

負(fù)載電容值小，容易調(diào)整頻率，近端相噪好，易起振，功耗低。電路匹配電容加上電路雜散電容，愈接近晶體負(fù)載容量（CL），目標(biāo)頻率愈精準(zhǔn)

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KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接，機(jī)器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個(gè)系列的規(guī)格書中，KOAN 晶振有詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。

KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當(dāng)頻率一定時(shí)，晶振片的厚度也增大了 50%，對于厚度切變振動的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；同時(shí)，溫度曲線的形狀對切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點(diǎn)，即它對切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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