環(huán)氧膠分類介紹

結(jié)構(gòu)膠，抗剪及抗拉強度大，而且還應(yīng)有較高的不均勻扯離強度，使膠接接頭在長時間內(nèi)能承受振動、疲勞及沖擊等載荷。同時還應(yīng)具有較高的耐熱性和耐候性。通常鋼-鋼室溫抗剪強度>25MPa，抗拉強度≥33MPa。不均勻扯離強度>40kN/m。次受力結(jié)構(gòu)膠，能承受中等載荷。通常抗剪強度17—25MPa，不均勻扯離強度20—50kN/m。非結(jié)構(gòu)膠，即通用型膠粘劑。其室溫強度還比較高，但隨溫度的升高，膠接強度下降較快。只能用于受力不大的部位。

環(huán)氧膠粘劑的高溫性

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環(huán)氧膠粘劑的高溫性取決于固化物的熱變形溫度和熱氧化穩(wěn)定性。前者決定了高溫下的力學(xué)性能(強度、模量、蠕變等)，后者決定了極限使用溫度(分解溫度)。這些都取決于樹脂及固化劑的分子結(jié)構(gòu)和相互的反應(yīng)性。

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環(huán)氧膠粘劑簡介

環(huán)氧膠灌封電子元器件行業(yè)廣闊采用灌封材料進行整體封裝，以達到穩(wěn)定元器件參數(shù)'減震'防止外力損傷以及水分'有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環(huán)氧膠'有機硅彈性體和聚氨酯等，由于環(huán)氧膠具有以下特點:固化時無副產(chǎn)物'收縮率小'尺寸穩(wěn)定性好; 固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能，能滿足電子元器件對介電性能的要求; 固化物具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性能'耐腐蝕性能'耐熱性能'密封性，能滿足惡劣環(huán)境下使用的要求。因此，環(huán)氧膠已經(jīng)成為應(yīng)用廣闊的電子元器件封裝材料，普遍應(yīng)用于航空'航天'裝備'機械'電子和石油開采等各類產(chǎn)品中。

環(huán)氧膠在建筑工程中的應(yīng)用

結(jié)構(gòu)膠指的是強度高（壓縮強度>65MPa,鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa）,能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受強力的結(jié)構(gòu)件粘接的膠粘劑。我們常見的環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠粘劑就是其中的一種。

環(huán)氧樹脂是分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)氧基團的高分子化合物，其具有優(yōu)良的粘接性能、機械性能及化學(xué)穩(wěn)定性等，常用作建筑結(jié)構(gòu)膠粘劑中的主要原料。環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠粘劑廣泛應(yīng)用于建筑工程中，已經(jīng)成為一種重要的建筑結(jié)構(gòu)材料，參與到工程建設(shè)、維修的各個環(huán)節(jié)。