在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。熟悉以下點(diǎn)膠的技術(shù)工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。

點(diǎn)膠量的大?。汉副P間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍，SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)長決定的，實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機(jī)絲?。ň侩娐钒澹┙z印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機(jī)，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實(shí)，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點(diǎn)涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將專用的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中，點(diǎn)膠的量不宜過多或過少。點(diǎn)膠完成后即可進(jìn)行貼片工作，即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤。

一個(gè)好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計(jì)（ECD）和電磁兼容設(shè)計(jì)（EMCD）的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強(qiáng)大，電子線路也越來越復(fù)雜，以前在電子線路設(shè)計(jì)中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設(shè)計(jì)對設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來越高。SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）在電子線路設(shè)計(jì)方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計(jì)，盡管目前采用了先進(jìn)的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。