SMT表面貼面技術(shù)

一）適合研發(fā)及中、小批量生產(chǎn)使用

---SMT表面貼裝工藝完整方案 一．SMT基本工藝構(gòu)成

二．SMT生產(chǎn)工藝流程

1. 表面貼裝工藝

① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）

來(lái)料檢測(cè) 絲印焊膏貼片 回流焊接 （清洗） 檢驗(yàn) 返修

② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）

來(lái)料檢測(cè) PCB的A面絲印焊膏貼片 A面回流焊接 翻板 PCB的B面絲印焊膏 貼片 B面回流焊接 （清洗） 檢驗(yàn) 返修

避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過(guò)程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過(guò)熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。

AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就大大降低了生產(chǎn)成本。