NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。

NPO電容器：NPO是一種常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。因此，對(duì)微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要同時(shí)遵從功能原理和組件原理的原則。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。

SMT貼片加工時(shí)要有措施:

企業(yè)內(nèi)部建立質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確挑選人員素質(zhì)好的作為生產(chǎn)線(xiàn)的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無(wú)鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網(wǎng)：激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測(cè)試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產(chǎn)，看數(shù)量而定；一般情況3-5個(gè)工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計(jì)）

大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個(gè)工作日內(nèi)交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無(wú)鉛插件后焊加工。

波峰焊：將熔化的焊料經(jīng)專(zhuān)業(yè)設(shè)備噴流而成設(shè)計(jì)需要的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的pcb通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件與pcb焊盤(pán)之間的連接。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專(zhuān)業(yè)和學(xué)科。

表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵取決于所擁有的設(shè)備，也就是smt的硬件設(shè)施；二者是裝聯(lián)工藝，smt的軟件技術(shù)；三是電子元器件，它既是smt的基礎(chǔ)，更是smt行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力所在。